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多层pcb内部长啥样？
硬件工程师刚接触多层pcb的时候，很容易看晕。动辄十层八层的，线路像蜘蛛网一样。画了几张多层pcb电路板内部结构图，用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。高密度互联板(HDI)的核心在过孔多层pcb的线路加工，和单层双层没什么区别，
一、导读在四层板的条件下，往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面，只需要进行分成几组的电路的地线与地平面连接，并且将工作噪声地特别的处理。但是设计可不简单，多层板的接地设计有很大讲究，这里为大家分享的是工程师关于多层pcb板的设计接地
高速高密度多层pcb板的SI/EMC(信号完整性/电磁兼容)问题长久以来一直是设计者所面对的最大挑战。然而，随着主流的MCU、DSP和处理器大多工作在100MHz以上(有些甚至工作于GHz级以上)，以及越来越多的高速I/O埠和RF前端也都工作在GHz级以上，再加上应用系统的小型化趋势导致的PCB空间缩小问题，使得目前的高速高密度PCB板设计已经变得越来越普遍。许多产业分析师指出，在进入21世纪以后，80%以上的多层pcb设计都将会针对高速电路。
过孔（via）是多层pcb的重要组成部分之一。在进行布线工作之前，要根据PCB板上实际情况设置好相应的过孔，那在layout软件当中怎样来添加过孔和修改过孔，通过视频的讲解一起来学习下。
随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层pcb的设计。在设计多层pcb电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。这就是设计多层板一个简单概念。 确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层pcb层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，一个好的叠层设计方案将会
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