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Altium Designer中如何利用通孔去实现均流块(盗铜Copper Thieving)的添加一、盗铜的含义:盗铜就是具有偷盗行为的铜,在电子行业内称为均流块,也叫作电镀块。其所指的是添加在多层pcb外层图形区,pcb装配辅调和制造面
在PCB设计和制造过程中,存在着许多专业主语,其中之一便是V-cut(V型切割),V-cut是很多工程师常用的切割方式,可将多层pcb分割成单独的板块,但有很多人没听说过,所以本文将详谈V-cut的定义、应用及注意事项。1、V-cut的定义
随着电子设备的复杂性和集成度越来越高,PCB多层板应用频率越来越高,是许多电子工程师的关键技能,多层板设计涉及到一系列复杂问题,如SI&PI、电源分布、热设计等。如果新手工程师想学习多层板的堆叠设计该如何做?1、多层板堆叠设计的基础知识①层
在PCB设计和制造中,为了保证线路板的性能及传输稳定,很多工程师会配备导通孔,而导通孔是将不同电路之间的信号连接起来的关键元素,但有很多情况下会将这些导通孔封闭或塞住,这是为什么呢?1、为什么需要塞孔?①防止短路在多层pcb中,导通孔可用于
之前我们讨论了单面板或双面板的电磁兼容性设计,但若是在高速逻辑电路时,当这两个PCB无法满足电磁兼容性要求,我们应研究多层板的应用。今天我们来讨论下多层板应如何设计,才能满足电磁兼容性要求。一般来说,在进行多层pcb设计时,应先考虑带宽和等
通孔在连接多层pcb的不同层上的走线方面起着导体的作用(印刷电路板)。在低频情况下,过孔不会影响信号传输。但是,随着频率的升高(高于1 GHz)和信号的上升沿变得陡峭(最多1ns),过孔不能简单地视为电连接的函数,而是必须仔细考虑过孔对信号完整性的影响。通孔表现为传输线上阻抗不连续的断点,导致信号反
PCB抄板的技术实现过程简单来说,就是先将要抄板的电路板进行扫描,记录详细的元器件位置,然后将元器件拆下来做成物料清单(BOM)并安排物料采购,空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件,然后再将PCB文件送制版厂制板,板子制成后将