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众所周知,智能手机是由多个电路模块组成的,其中之一就是射频电路,负责收集无线射频通信方面的功能,十分重要,所以应用广泛,今天我们就来谈谈射频电路中的逻辑音频和输入输出接口有哪些?1、逻辑音频部分中央处理器:相当于单片机的处理核心,作用是射频

​射频电路的逻辑音频和输入输出接口详解

HOT CHIPS大会上的演讲将设计分割成处理器本身和设计的I/O部分。处理器可以采用最先进、最昂贵的节点制造,而I/O则可以采用不够先进、较便宜的节点制造(通常落后一代)。下方图片是Intel的Lakefield芯片,它有一个I/O基片(采用非前沿的14纳米制程),10纳米制程的处理器,以及封装在顶部的动态随机存取存储器(DRAM)。这些都采用Intel的Foveros 3D技术组装。

行业洞察 I SiP的前世今生(二):系统级封装因何驱动?

工程师,尤其是研发类岗位性质的工程师,主要的本职工作是完成公司交付的项目开发任务,运用过去的工作经验和积累的理论知识,通过基础的电子元器件与芯片,如二三极管、MOS管、运算放大器、逻辑芯片、单片机、FPGA处理器等,将抽象的项目需求功能用电路的形式表达呈现出来,直至最后的成功量产。

作为一名优秀工程师,你会关心芯片的采购工作吗??

随着时代高速发展,人工智能(AI)可以做越来越多的事情,这种AI被叫做生成式AI,因其能自主制作产品,未来潜力大,早在半导体领域就有AI设计芯片,但相关产品仍未被推出。近日,中国科学院在全球首次实现了让AI全自动设计芯片,代号名为启蒙1号,

中科院发布由AI制作的CPU,性能堪比486

自从苹果推出自研处理器M系列,火爆全球,在台积电最先进芯片制程加持下,又有苹果多年钻研的实力,M系列处理器毫无疑问是当下最强的处理器之一。现在的芯片制程已发展到3nm工艺,目前仅有台积电和三星电子宣布可以制造,作为台积电大客户之一的苹果,未

​苹果M3处理器跑分成绩曝光,性能提升可怕!

一、ADUCM420BCBZ: 具有 MDIO 接口的 12 位模拟输入/输出、Arm Cortex-M33 的精密模拟微控制器核心处理器:ARM® Cortex®-M33内核规格:32 位单核速度:160MHz连接能力:I2C,SPI,U

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明佳达电子Mandy 2024-05-07 14:15:07
高性能、单片机、基于ARM®内核:ADUCM420BCBZ、ADUCM300WBCPZ 精密模拟微控制器