- 全部
- 默认排序
过孔(via)是涉及PCB多层板高可靠性的重要因素之一,因此,钻孔的费用最多可以占到PCB制板费用的30%~40%。但PCB上的每一个孔,并不是都为过孔。从作用上看,孔可以分为两类:一是用作各层间的电气连接,如via孔,插件孔,埋盲孔等;二
模拟信号要一字型布局,走线加粗处理4层板不用打埋盲孔,直接打通孔即可铜皮和走线选择一种即可,不用重复选择.地分割间距要满足1.5mm,,建议2mm,有器件的地方可以不满足晶振走类差分需要再优化一下变压器需要所有层挖空处理注意存在多处drc错
注意4层板不需要用埋盲孔2.反馈信号需要加粗到10mil,注意焊盘出线规范3.注意变压器负片层挖空处理,地分割注意规范4.注意丝印调整尽量不要干涉器件丝印以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访
全站最新内容推荐
- 1LED驱动模块RSC6218A 5W-18W迷你高效驱动电源应用-REASUNOS(瑞森半导体)
- 2从零开始成为电子大佬,第一步先识读电源!
- 3IEEE 1588 四通道/八通道系统同步器:8A34001E-000AJG、8A34002E-000NLG、8A34003E-000NBG(器件)
- 4光电器件故障了,如何排除维护?
- 5走进电子元器件,了解热继电器
- 6搞电子设计的人,转行能干什么?
- 7Solder Mask和Paste Mask有哪些不同?
- 8PCB板制造技术水平的标志如何看?
- 9雷军招人:为中国汽车工业全面崛起做贡献!
- 10单口千兆以太网物理层收发器: YT8521SH-CA/YT8521SC-CA,PHY芯片、内置1.2V开关电源