电源往往是我们在电路设计过程中最容易忽略的环节。作为一款优秀的设计，电源设计应当是很重要的，它很大程度影响了整个系统的性能和成本。电源设计中的电容使用，往往又是电源设计中最容易被忽略的地方。一、电源设计中电容的工作原理在电源设计应用中，电容

答：我们在进行PCB设计的时候呢，尽量不要把原理图的规则导入到PCB中，我们需要在输出网表的时候进行设置，具体的操作步骤如下所示：第一步，选中原理图的根目录文件即DSN文件，进行网表的输出，执行菜单Tools-Create Netlist，创建网表；第二步，在弹出的输出PCB网络表的对话框中，其它地方都是不用勾选的，在右侧有一个Setup选项，是输出网络的参数设置按钮，我们需要在这里进行不输出原理图规则的设置；第三步，点击输出网表的Setup选项，进行参数的设置，如图3-211所示，在左侧箭头所

​​有三种基本的信号接地方式：浮地、单点接地、多点接地。

我在机械一层，选中后，按了EA，然后到机械二层，并没反应这个地方如何操作

最近，又有下了PCB多层板的朋友来问：多层板的焊盘到底应该怎么设计？怎么我在你们这里下单几次，也听了你们的建议，还是不能完全解决，只是比在其他地方做好上一些！你们不会在骗我？好吧，这一类的事情呢，比较难讲~就比如说，大学里头的高等数学吧，有

要了解反焊盘的作用，首先要搞明白负片工艺的含义，下面我们对负片的含义做个详细的介绍，具体如下：Ø 负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑色或棕色的，经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉。于是在于我们要的线路（底片透明的部份），去膜以后就留下了我们所需要的线路，在这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。PCB正片的效果是PCB画线的地方印刷板的铜被保留，没

如图所示Altium Designer这个连接符在哪放置？没找到地方

最近又看到关于【嵌入式开发有没有必要学汇编】的话题。我觉得学汇编有学汇编的道理，不学也有不学的道理，这个很正常。不同的人有不同的观点，讨论激烈也很正常。现在可能很少看到汇编程序了，但单片机的启动文件、RTOS底层等一些地方，依然还有汇编代码

1层叠的定义及添加对高速多层板来说，默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求，这个时候需要对PCB层叠进行添加，以满足设计的要求。2正片层与负片层正片层就是平常用于走线的信号层（直观上看到的地方就是铜线），可以用“线”“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作，如图8-32所示。图8-32 正片层负片

CMOS电路是集成电路的常见电路之一，也是工程师日常工作中需要重点了解学习的电路之一。若是初学集成电路或IC设计，建议重点学习运用CMOS电路，但小白在设计CMOS常走歪路，所以本文将分享在设计CMOS电路时需要注意哪些地方，才能少走歪路提