- 全部
- 默认排序
大家是否观察过,有一些人绘制的PCB,在GND层和电源层会进行一定程度的内缩设计,那么大家有没有想过为什么要内缩呢。需要搞清楚这个问题,我们需要来先了解一个知识点,那就是“20H”原则:20H原则主要是为了减小电路板电磁辐射问题提出来的,在
1.掌握运用Allegro软件设计PCB的全部流程操作技巧 2.掌握Alegro软件的快捷键运用、提高PCB设计效率 3.掌握6层板设计过程中电源与地平面的处理方法 4.掌握6层板设计过程中BGA芯片的处理方法 5.掌握两片DDR采用星型结构的设计方法 6.HDMI接口、网口、音频接口的设计方法
如何实现一个低阻抗的电源分配系统-与传输线特性一样,电源噪声波动在传到电源地平面的边缘时,同样将发生反射的现象,反射回来的噪声可能会在平面内部发生谐振。
焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊2.过孔离存在多余的线头3.地网络直接就近打孔连接到地儿层的地平面即可4.确认一下此处是否满足载流5.有stub线6.走线未连接到焊盘中心7.USB的两根信号需要控90Ohm的
答:特性阻抗:又称“特征阻抗”,它不是直流电阻,属于长线传输中的概念。在高频范围内,信号传输过程中,信号沿到达的地方,信号线和参考平面(电源或地平面)间由于电场的建立,会产生一个瞬间电流,如果传输线是各向同性的,那么只要信号在传输,就始终存在一个电流I,而如果信号的输出电平为V,在信号传输过程中,传输线就会等效成一个电阻,大小为V/I,把这个等效的电阻称为传输线的特性阻抗Z。信号在传输的过程中,如果传输路径上的特性阻抗发生变化,信号就会在阻抗不连续的结点产生反射。影响特性阻抗的因素有:介电常数、
高速PCB设计在当今的电子工程中扮演着至关重要的角色,但在高速信号传输中,阻抗设计是保证信号完整性和稳定性的重要环节,因此了解高速PCB设计的阻抗原理是很有必要的。1、阻抗的定义及类型在高速PCB设计中,阻抗是指信号线和地平面之间的电阻、电
在PCB设计过程中,电源平面的分割或者是地平面的分割,会导致平面的不完整,这样信号走线的时候,它的参考平面就会出现从一个电源面跨接到另一个电源面,这种现象我们就叫做信号跨分割。跨分割现象示意图跨分割,对于低速信号可能没有什么关系,但是在高速
电压分布在每一层的颜色都会按照最小值和最大值的区间自动调节,注意:电压在地平面和电源平面上的不同分布情况 GND1 PO
PCB工程师layout一款产品,不仅仅是布局布线,内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性,还需要考虑DFM可制造性。PCB内层与表层的区别,表层是用来走线焊接元器件的,内层则是规划电源
差分线对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.差分对内绕等长绕一边即可3.走线需要优化一下,尽量不要走任意角度4.差分出线需要优化一下5.存在开路6.地网络尽量就近打孔连接到地平面走线尽量不要超过器件外框丝印,走线离焊盘太近,后期容易短路差分