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答:过孔的两个寄生参数是寄生电容和寄生电感。过孔本身存在着对的寄生电容,如果已知过孔在铺层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似可以用以下公式来计算:C=1.41εTD1/(D2-D1)。过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度。比如说,对于一块厚度为50Mil的PCB板,如果使用内径为10Mil,焊盘直径为20Mil的过孔,焊盘与铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似

【电子概念100问】第067问 过孔的两个寄生参数是什么,有什么影响,应该怎么消除?

答:孤岛铜皮, Isolated  Shapes,也叫做孤岛,指的是在PCB中孤立、没有与任何方连接的铜箔。在Allegro软件中,系统会自动统计孤岛铜皮的个数,如图1-49所示,对于PCB板上的孤岛铜皮,一般我们在设计的时候,对于很大块的孤岛铜皮,我们尽量在这个铜皮打上过孔。让铜皮接,使整个PCB连接性更好;而对于面积很小的孤岛铜皮,我们选择删除,点击shape-Delete Island,就可以把整个孤岛铜皮给删除掉,如如1-50所示。孤岛铜皮的存在,主要是会与周

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【电子概念100问】第068问 什么是孤岛铜皮,有什么影响?

答:正片,一般是pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和层的的走线方法,用Polygon Pour进行大块敷铜填充。其工艺为:需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的,而不要部份则为透明的。经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,然后在铜面上镀锡铅,然后去膜,接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔,剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。    负片,一般是tenting制程,其使用的药液为酸

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【电子概念100问】第070问 什么是PCB中的正片与负片,有什么区别?

答:单点接,工作频率低(

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【电子概念100问】第071问 什么叫做单点接地?

答:我们PCB中的信号都是阻抗线,是有参考的平面层。但是由于PCB设计过程中,电源平面的分割或者是平面的分割,会导致平面的不完整,这样,信号走线的时候,它的参考平面就会出现从一个电源面跨接到另一个电源面,这种现象我们就叫做信号跨分割。跨分割的现象如图1-52所示。跨分割,对于低速信号,可能没有什么关系,但是在高速数字信号系统中,高速信号是以参考平面作为返回路径,就是回流路径。当参考平面不完整的时候,会出现如下影响:Ø 会导致走线的的阻抗不连续;Ø 容易使信号之间发生串扰;Ø

【电子概念100问】第072问 什么叫做跨分割,有什么坏处?

答:DC-DC电路,指的是直流/直流转换电路,主要的目的就是为了电压的变换,通过开关变换的方式将直流变换成直流的电路,就被称为DC-DC电路。DC-DC电路必须有调整管,调整管工作于开关状态或者是线性放大状态就决定了其工作方式。DC-DC电路的应用领域很广泛,应用于数字电路、电子通信设备、卫星导航、遥感遥测、面雷达、消防设备和医疗器械教学设备等诸多领域。DC-DC电路的优点有很多,如:功耗小、效率高、体积小、重量轻、可靠性高、自身抗干扰性强、输出电压范围宽、模块化功能强等等。DC-DC电路可以

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【电子概念100问】第074问 什么是ICT测试点,设计要求有哪些?

答:高速电路设计中电容的作用有如下几个:Ø 电荷缓冲池。电容的本质是储存电荷与释放电荷,当外界环境变化时,使得驱动器件的工作电压增加或者减少时,电容可以通过积累或者释放电荷来吸收这种变化,即将器件工作电压的变化转变为电容中电荷的变化,从而保持器件工作电压的稳定;Ø 高频噪声的重要泄放通路。高速运行的电路,时刻存在着状态的改变,这些改变将在电路上产生大量噪声干扰,我们需要将这些干扰泄放到相对稳定的平面上,以免影响器件工作,因为电容在频率较高时表现为低阻抗,所以可以作为泄放通路

【电子概念100问】第079问 高速电路设计中电容、电感的作用有哪些?

答:电源、的封装跟其它的封装不是归于一类,而是属于电源类的,所以要单独创建。系统自带的电源库为CAPSYM.OLB,可以直接进行调用也可以。下面讲解下我们创建一个的符号来,讲解下创建符号的步骤:第一步,在olb文件单击鼠标右键,建立新的New Symbol,然后在弹出的界面中Name中输入GND,下面的Symbol Type选择Power属性,如图2-24所示: 图2-24 新建符号示意图第二步,在弹出的界面中,看到已经有一个焊盘放置好了,的管脚就只有一个,如图2-

【ORACD50问解析】第12问 orcad中这么创建电源、地的封装库?

答:在前面的问答中我们讲述过了怎么对元器件的属性进行统一的编辑,在统一进行编辑的时候,我们还可以借用excel来协同处理,提高编辑效率,操作步骤如下:第一步,调出属性编辑框以后,点击左上角的空白的方,选中整个属性;第二步,按键盘Ctrl+Insert进行复制,将参数数据拷贝到excel表格中进行调整;第三步,调整好参数以后,按键盘Shift+Insert进行粘贴,讲参数数据粘贴到属性框中;第四步,点击OK,元器件的属性参数就全部设置好了。

【ORACD50问解析】第29问 在属性编辑时候,怎么将数据拷贝粘贴到excel表格中进行处理呢?

答:在设计原理图的时候,很多封装库的元器件都是从别的原理图拷贝的,很多的路径都是初始调用这个器件的路径,不在本身电脑的路径下,这样更新器件的时候,封装的路径找不到,我们就需要批量替换封装库的路径为本路径,操作方法如下:第一步,菜单栏点击File-New Library,新建一个库在本的路径,建好会出现在下方的Library路径下面;第二步,在当前设计的库路径下Design Cathe中找到要批量替换的那个库文件的名称,选中复制,然后粘贴到新建的本的库路径下,如图2-69所示; 图

【ORACD50问解析】第32问 orcad中怎么批量替换封装库文件?