扫码关注
- 全部
- 默认排序
共模电感阻抗很高，高频噪声却从绕组间跨过去共模电感的标称电感量很大，低频阻抗也符合预期，可到更高频段，噪声却像没经过磁芯一样出现在后级。漏过去的路径常常不在磁路里，而在绕组之间。每一匝导线、输入与输出端、上下层绕组之间都形成小电容。频率升高
隔离度测到100dB，先确认是不是仪器底噪VNA屏幕上出现-100dB，不等于被测件真的有100dB隔离。信号小到一定程度后，接收机看到的可能已经不是穿过器件的能量，而是自身噪声、端口泄漏、线缆耦合和夹具串扰。曲线趴在底部并且毛糙，看似“隔
凡亿射频微波LNA增益明明正常，噪声系数为什么还是变差？真正该查的往往在输入端封面素材：Analog Devices LNA 评估板实物LNA调试里有一种很容易误判的现象：VNA测出来，S21基本正常。增益和Datasheet差不了多少，偏
有没有大神有例子啊？实在搞不明白啊主要就是将一些电路，如低噪声放大器、主放大器等的输入输出端口（这些输入输出的阻抗都是已知的）匹配到50欧姆的示波器接口上还有就是如何进行仿真调整啊？
问：对于金属外壳的DUT，在测试CEI和CEV的时候，接地和不接地这两种case为什么结果有大差异，可以画图详细解释一下吗？答：思考清楚附图的问题，你的疑惑估计就解决了。CEI和CEV本质都是测试线束上的噪声电流值，接地与不接地改变的就是这
跟随着IC集成电路的发展，芯片的频率越来越高，噪声的容忍度越来越小，这就对IC设计中的封装设计提出了更好的要求，普遍的引起了越来越多工程师的重视。为了能够对IC芯片设计中存在的寄生参数准确的分析和数据量化及参数优化，我们特意开设了此次的直播课程，这次的课程目的就是和大家探讨在IC芯片封装设计中存在的寄生参数情况，比如电阻，电容，电感，电导的传输线等效模型等，及如何提取寄生模型优化回流路径中的电感，电阻，和减少自感和互感的参数等。
全站最新内容推荐
