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BGA是一种芯片封装的类型,英文 (Ball Grid Array)的简称,封装引脚为球状栅格阵列在封装底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类 封装技术 ,采用BGA技术封装的内存,可以使

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华秋 2023-03-24 11:52:24
BGA焊接问题解析,华秋一文带你读懂

执行菜单命令“工具”→“元件编辑器”,进入到NEW-PART界面,执行菜单命令“文件”→“新建”,如图3-47所示。图3-47 点击“CAE”封装选项2)利用封装向导创建CAE封装,然后命名保存,参数建议填50的倍数,方便后期绘制原理图,如

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PADS  LOGCI 新建CAE封装

我们创建好总线,给总线命名好以后就需要将创建好的总线与个分支信号连接起来,操作的步骤如下所示:第一步,放置总线入口Bus Entry,点击菜单Place→Bus Entry或者按快捷键E来进行放置,如图3-28所示;第二步,Bus Entry会悬挂在鼠标上,按快捷R可以进行旋转,选择好正确的方向,然后放置到总线上,与总线进行连接,如图3-28所示;第三步,在放置Bus Entry的时候,放置好一个以后,按快捷键F4可以进行快速放置,也可按住Ctrl键,鼠标拖动来进行快速放置,如图3-28所示;&

总线与信号线分支之间该如何进行连接呢?

常规的阻容器件一般命名方式都是前面一个类型,后缀加上尺寸,一般是英制的。

常规阻容器件的名字是什么含义呢,比如如R0402中的0402是什么意思呢?

答:在orcad中使用Bus总线的时候,有以下几个注意事项,如下列:总线不是强制使用的,不使用总线也是可以的,使用总线构架是使得原理图更加清晰,分析原理图更加透彻;总线与信号分支之间的连线只能通过网络标号Net Alias来进行电气连接,否则是连接不上的;如果不使用总线入口Bus Entry来进行连接,直接将信号分支连接到总线上,在连接也会显示连接点,但是这样信号与总线是没有真正连接上的,一定要通过Bus Entry的方式来连接总线与信号分支;总线的命名方式一定要按照前面的问答中所要求的那样,三

【ORACD原理图设计90问解析】第17问 在orcad中使用Bus总线应该注意哪些方面呢?

Micro SD卡是一种极细小的快闪存储器卡,其格式源自SanDisk创造,原本这种记忆卡称为T-Flash,及后改称为Trans Flash;而重新命名为Micro SD的原因是因为被SD协会 (SDA) 采立。另一些被SDA采立的记忆卡包括Mini SD和SD卡。其主要应用于移动电话,但因它的体积微小和储存容量的不断提高,已经使用于GPS设备、便携式音乐播放器和一些快闪存储器盘中。

Micro SD卡/TF卡PCB设计详细规范

就是从别人的电脑拷贝出的库怎么放到自己的库当中去是不是知悉改前缀就能使用了 还是说要调用是不是只要更改元件库的命名前缀就能使用了 还是说要调用

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答:我们创建好总线,给总线命名好以后就需要将创建好的总线与个分支信号连接起来,操作的步骤如下所示:第一步,放置总线入口Bus Entry,点击菜单Place→Bus Entry或者按快捷键E来进行放置,如图3-28所示;第二步,Bus Entry会悬挂在鼠标上,按快捷R可以进行旋转,选择好正确的方向,然后放置到总线上,与总线进行连接,如图3-28所示;第三步,在放置Bus Entry的时候,放置好一个以后,按快捷键F4可以进行快速放置,也可按住Ctrl键,鼠标拖动来进行快速放置,如图3-28所示

【ORACD原理图设计90问解析】第16问 总线与信号线分支之间该如何进行连接呢?