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常规的阻容器件一般命名方式都是前面一个类型,后缀加上尺寸,一般是英制的。其器件实体尺寸如图
一般命名方式R0402/C0402/L0402,含义是指贴片类型电阻/电容/电感器件,器件实体大小0402 = 40X20mil。
在PCB设计中,许多电子工程师都会接到关于封装的任务,良好的封装可提高电路板的生产质量、焊接效率及最终产品的性能,有效避免焊接错误、装配困难及调试障碍,那么如何确保自己的封装设计是否到位?1、引脚间距精确性检查引脚间距是否符合元件规格书要求
BGA封装PCB设计的高速信号完整性要点:从扇出到阻抗控制BGA封装的普及让PCB设计的难度上了一个台阶。相比QFP、SOP等周边引脚封装,BGA的焊点藏在芯片底部,引脚间距从0.4毫米到0.8毫米不等,扇出过孔、走线、等长匹配、阻抗控制,
要分析Datasheet资料,分析资料中的以下内容
为何同一种器件不同的公司制作出封装焊盘尺寸不一致呢?答:对于同一种器件,如果有几家公司使用,封装尺寸可能不一致,主要原因有以下几点。Ø 第一,产品所使用的场合不一样,验收标准不一致。一般我们生产PCB时需要选择一个验收标准,比如IPC2、国
精确的元器件封装(Footprint)是确保 PCB 设计能顺利制造的基础,然而,手动创建PCB器件封装往往耗时费力,且容易出错。“有没有一种更智能、更高效的PCB元器件封装创建方法呢?” 答案是肯定的,那就是老wu之前一直有在分享的PCB元器件封装创建神器——Footprint Expert,目前
一个从小白过来的电子工程师,并且想让更多的电子小白变成对国家有用的电子设计工程师
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