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常规的阻容器件一般命名方式都是前面一个类型,后缀加上尺寸,一般是英制的。其器件实体尺寸如图
一般命名方式R0402/C0402/L0402,含义是指贴片类型电阻/电容/电感器件,器件实体大小0402 = 40X20mil。
在维修电路板时,有时候需要测量板子上某一点的电位,来判断到底是哪里出了问题,而参考点的选取一般都是选择电源的负极,也就是GND地线。如下图是几种GND的符号。如何快速寻找出板子中的地线,就成了必须要掌握的知识了。下面我总结了几种方法供大家参
FC封装的一般工艺流程如下:1)将带有芯片凸点的7FC芯片对齐贴装在底部芯片或基板上;2)布局完成后,通过回流焊或热压键合工艺进行键合;3)互连形成后,在芯片周围滴涂底填料,底填料会通过毛细作用填满芯片与基板之间的间隙;4)填充完成后,将组装件放在固化炉中进行底填料的固化。得到的FC封装体的一般结构
近几年,AI技术的迅猛发展,有力推动了众多领域的蓬勃发展,先进封装领域便是其中之一。近日,有业界消息传出,英伟达因最新的Blackwell架构GPU芯片需求强劲,已包下台积电今年超过七成的CoWoS-L先进封装产能,预计出货量每季环比增长20%以上。可见,今年的先进封装需求仍将维持在高位,尽管台积电
电子工程师通常要对印刷电路板(PCB)进行组装操作,而灌封是PCB线路板组装的最后一道工序,只有PCB灌封成功,PCB组装才真正的完成,灌封后的PCB电路板可以防水、防尘、防化学侵蚀,防振动和冲击等,也能提高其的电气绝缘和散热性能。布局布线
BGA封装PCB设计的高速信号完整性要点:从扇出到阻抗控制BGA封装的普及让PCB设计的难度上了一个台阶。相比QFP、SOP等周边引脚封装,BGA的焊点藏在芯片底部,引脚间距从0.4毫米到0.8毫米不等,扇出过孔、走线、等长匹配、阻抗控制,
一个从小白过来的电子工程师,并且想让更多的电子小白变成对国家有用的电子设计工程师
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项目_5.2多谐振荡电路的工作频率怎么计算?这有一个“电容充放电时间”计算小工具要送给你
电子设计:充电器不要随意混用,手机快充和闪充差别很大,很容易伤手机
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