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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
常规的阻容器件一般命名方式都是前面一个类型,后缀加上尺寸,一般是英制的。其器件实体尺寸如图
一般命名方式R0402/C0402/L0402,含义是指贴片类型电阻/电容/电感器件,器件实体大小0402 = 40X20mil。
利用0612封装的电容增强滤波性能
BGA(Ball Grid Array)封装芯片的特点之一是拥有高密度引脚布局,这种特点在维修及更换过程中影响很大,特别是植锡环节,那么有没有一些方法可以提高植锡概率?1、准备工作涂抹适量助焊膏于IC表面。使用电烙铁清除残留焊锡,避免使用吸
做封装时设置的原点,主要为了方便设计和生产。
在精密而复杂的硬件设计领域,PCB封装的设计无疑是至关重要的一环。它不仅关系到元件能否顺利装配到电路板上,还直接影响到产品的整体性能与可靠性。然而,即便是经验丰富的工程师,在进行PCB封装设计时,也难免会遭遇一系列具体问题。下面一起来看看有
随着额半导体技术的飞速发展,集成电路的封装技术也在不断严谨中,传统的封装方法需要在晶圆切割成单个芯片之后进行封装,这种做法不仅增加了工艺复杂度,还限制了封装效率的提升,为了克服这些难题,晶圆级封装(WLP)应运而生,下面将谈谈晶圆级封装技术
一个从小白过来的电子工程师,并且想让更多的电子小白变成对国家有用的电子设计工程师
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【LVGL】关于我的ESP32_LVGL开发板问题回复
开关电源PCB板上的那个锯齿状的走线是做什么用的
在layout软件当中鼠标忽然不能放大缩小了怎么办
FPGA零基础-搞定〈=与=赋值
PADS原理图当中怎样添加电源和地符号
格式化粘贴到报告中的代码
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