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多gate元件是指一个元件拥有2个或两个以上的门（也就是多个CAE封装），但实质上还是一个元件，步骤如下：1）创建CAE封装绘制一个3个管脚的CAE封装，然后保存进行命名为AA1，如图3-56所示。图3-56 CAE封装2）元件信息设置设置
随着华为中芯国际等中企被美国大规模制裁，开始断供芯片及关键技术，人们也开始认识到芯片的重要性，国产企业开始进军集成电路产业，独立自主研发芯片，其中以华为、中芯国际、小米等为主，但人们对小米自研芯片不甚了解。之前，小米自研芯片已陆续诞生了三款
PAL是可编程逻辑器件（PDL）的细分种类之一，不像CPLD、EPLD等，PAL默默无闻但作用巨大，应用广泛。然而很多小白经常跳过PAL来学习其他内容，这是不对的，所以本文将重点谈谈PAL器件的命名方式、阵列结构、输出电路。1、PAL器件的
元件位号处理
在原理图空白处单击鼠标右键选择“选择元件”，选择需要更名的元件后单击右键点击“特性”，进入元件特性界面，点击“重命名元件”，如图4-23所示。图4-23 元件特性界面2）点击“重命名元件”按钮进入重命名元件界面，在文本框中输入元件位号名称后
微型数据中心很小，但并不缺乏动力集中式数据中心的日子已经一去不复返了。随着企业采用云计算，数据中心正在采用一种复杂的微型数据中心形式。恰当地命名，微型数据中心是传统设备的较小版本，形状像一个大金属容器。与传统数据中心相比，这些小型化版本专为
部分电源和地的符号在系统自带的库中缺少，可以新建。下面以+3.3V电源符号为例。首先需要新建一个逻辑库。打开Common库，找到一个电源逻辑库如+5V，拷贝命名为+3.3V。如图4-44、4-45示。图4-44 复制逻辑库图4-45 命名为
MAXIM是美信公司的英文缩写，也是全球知名的模拟信号和混合信号半导体公司，因此很多人选择购买MAXIM芯片来进行开发设计，但有很多小白不清楚它们的命名方式，所以本文将讨论MAXIM芯片的命名方式。MAX【1】 XXX【2】 （X）【3】
射频连接器是通常装接在电缆或设备上，供传输线系统电连接的可分离元件。从其中可以看出，它具有“可分离元件”这一连接器的共同特征。频同轴连接器的命名由主称代号和结构代号两部分组成，中间用短横线"-"隔开。主称代号射频连接器的主称代号采用国际上通
PCB工程建立及工程名称命名是PCB设计前的准备工作，但同样也不可小觑，工程师必须先做好这两类工作，才能保证后续工作的顺利进行，不过很少人会讲这方面知识，所以今天本文将集中讲讲PCB的工程建立及工程名称命名方法。1、PCB工程建立PCB的设
BGA是一种芯片封装的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类 封装技术 ，采用BGA技术封装的内存，可以使
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