虽然全球芯片短缺现象仍未得到缓解，疫情复苏导致中国上海工厂停工停产，不过从爆料的信息来看，苹果iPhone 14 系列的推进发布仍在预期之中。全面掌握电路设计，了解芯片封装技术来看看《IC&SiP芯片封装设计与信号》据外媒报道，苹果供应链的

对中国半导体产业来说，中美贸易战是一把双刃剑，坏处是在先进技术、芯片制造等多方面被美国限制，好处是国内半导体企业通过诸多努力，成功将压力化为动力，屡屡取得高光，取得了一定的自主性。最近中国台湾专家对此发表了看法。近日，前台积电研发处处长杨光

NEWS据国外媒体报道，此前已多次传出涨价消息的晶圆代工商台积电，明年1月起将全面上调晶圆代工价格，涨幅6%。台积电已经通知客户将上调晶圆代工价格，部分客户已确认他们收到了涨价的通知。从最新的报道来看，台积电通知的涨价幅度，最高不只6%。成

据外媒报道，近日，知名研究机构Knometa Research发布了关于2021年全球晶圆生产的数据调研报告。科技创新时代，需要核心技能只需19.9元，还你一个工程师！来《10天学会电子设计实战训练营》2021年是芯片行业动荡的一年，正值新

随着微电子技术和信息技术的日益成熟，5G、大数据、人工智能等多项科技技术层出不穷，这必然要求高性能的芯片，这也促使了先进制程工艺的诞生。然而纵观全球，目前只有台积电和三星能够称霸芯片先进制程工艺，也是唯二能够生产3nm工艺芯片的半导体厂商，

在芯片先进工艺上，唯有中国台湾的台积电、韩国的三星、美国的Intel可以做到5nm以下的芯片工艺，但很少人知道，在40年前，日本在全球半导体行业是公认第一的，然而却遭到美国打压，逐渐失去主场优势，无力与美国、韩国等半导体强国竞争。虽然日本现

自从美国要大力发展本土半导体，欲打压中国等国家企业发展，多次邀请台积电、三星等晶圆代工厂商来美建厂生产芯片。而台积电也开始在美国亚利桑那州建厂，项目投入资金高达120亿美元（约860亿元），预计2024年正式投产，按照原计划将负责生产5nm

目前芯片制造的上游企业主要以台积电、三星、英特尔为主，以台积电为例，研发芯片的先进制程是4nm，今年下半年将投产3nm先进芯片。而我国大陆发展芯片制造起步较晚，在芯片制造、晶圆代工等方面稍弱，研发最先进的芯片工艺是14nm制程，在2020年

众所周知，全球可从事芯片先进制程工艺的晶圆厂商非常少，目前仅有台积电、三星电子、英特尔等，其中台积电和三星电子是最早代工3nm工艺并取得一定成果。然而，据外媒报道，作为当前全球最先进的晶圆代工厂商，台积电和三星的3nm制程工艺良品率均未超过

众所周知，台积电是全球半导体芯片晶圆代工行业的龙头企业，但随着人工智能的火爆兴起，人们开始发现，台积电开始慢慢拿下AI芯片代工市场份额，俨然处于领导地位。以ChatGPT等AI聊天机器人及AI大预言模型浪潮的推动下，芯片代工厂商也开始获得新