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全球唯有台积电和三星能够制作5nm以下工艺的晶圆代工,然而随着芯片工艺制程的提升,研发难度越来越高,发布时间也越来越少,这也造成很多人说摩尔定律将死。纵观台积电的路线发展图,台积电将在2022年年底量产3nm工艺,2025年量产2nm,在此

​台积电正在攻克1nm工艺,摩尔定律将不死

众所周知,若是要制作先进芯片,离不开EUV(极紫外)光刻机,不管是世界一流的芯片代工厂商台积电、三星、Intel等,都需要和EUV光刻机厂商ASML打好关系,然而有个厂商却宣布成功绕过EUV光刻机打造出先进芯片?近日,美国内存芯片龙头企业美

美光宣布已成功绕过EUV光刻技术制作芯片

半导体芯片产业一直以来是代表高利润高收入高热门的产业之一,是各国各组织博弈的重要砝码之一。可以说掌握半导体芯片产业,也就掌握了全球的一半经济命脉。然而近两年来芯片的严重短缺,严重地扰乱了从电动汽车到智能手机电脑等大部分电子产品的生产制造,导

半导体芯片产业要迎来萧条趋势了吗?

现阶段,按照芯片路线图,台积电和三星作为全球最先进的芯片晶圆代工厂商正在加快研发3nm芯片制程,但相比三星的大胆猛进采用GAAFET技术,台积电显然在3nm工艺制程上十分小心,依然沿用FinFET技术,但或许台积电在3nm进展不顺。据外媒报

台积电的3nm芯片代工制程再度推迟

自从苹果发布M1自研处理器芯片,并将其发展成M系列处理器,意味着苹果真正地摆脱了ARM的芯片限制,真正地打通了软硬件生态系统圈。为保证M系列处理器拥有最先进的工艺制程和性能配置,苹果选择台积电进行芯片代工,近日有人爆料出关于苹果的M2 Pr

​苹果自研处理器M2 Pro/M3细节亮点大曝光

纵观2023年全球半导体行业发展,可以看出虽有低迷期,但半导体行业依然蓬勃发展,在集成电路(IC)、光电子等取得一定的成就,下面将来聊聊有哪些半导体公司最为出众,靠的什么?近日,全球半导体行业权威机构The McClean Report发布

2023年全球半导体公司哪家最强?

2023年,对全球半导体厂商来说是充满机遇也有许多挑战的一年,中国疫情全面解封,半导体行业迎来了一定的蓬勃发展,但地缘政治关系加剧,导致全球化趋势明显降低,那么2023年半导体厂商谁抓住了机遇,谁又沉落下去?近日,知名市场调研机构Count

2023年全球半导体厂商现状如何?

2023年,英伟达在这个混乱的半导体行业里可以说是如鱼入水,凭借着AI芯片及大模型等产业,击败了台积电、高通等成为了全球最会赚钱的半导体厂商。在英伟达的发展过程中,其CEO黄仁勋付出了诸多心血。近日,英伟达CEO黄仁勋接受媒体采访,表示:美

黄仁勋:美国想要芯片独立还要10-20年!

随着芯片制程工艺的提升,由于晶体管密度限制和工艺提升难度,三星率先在芯片工艺上放弃FinFET转用GAA技术,从台积电手中抢走过不少订单,如高通骁龙888和骁龙8 Gen等,但在3nm GAA工艺上,三星似乎遇到了不少麻烦,至今仍未量产,而

三星搞3nm GAA工艺不行?良产率仅50%

随着芯片制造体系的完善,芯片内嵌的晶体管数量越来越多,芯片的先进制程已发展到3nm,现阶段,以台积电、三星为首的晶圆代工厂商都在积极布局芯片的更先进制程节点,越来越多的人开始好奇:1nm制程节点何时生产,是谁先领跑。业界人士预测,按照各大晶

​1nm芯片先进制程最快2027年投产,谁能领跑?