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众所周知，5nm以下的芯片先进制程，全球唯有台积电和三星能够进行，所以成为了多家大型品牌公司的选择。如高通、苹果、Intel等，这也造成台积电和三星旗鼓相当、平分秋色。但近年来随着三星良品率的降低，所生产的芯片散热不足，不如台积电更稳定，导
众所周知，光刻机是“芯片之父”，是芯片制造的核心设备，全球只有荷兰的ASML公司能够生产先进制程的光刻机，所以台积电、三星、Intel等多家芯片代工厂商不得不选择ASML，以寻求新型光刻机生产顶端芯片。十多年来，ASML在光刻机市场一家独大
2020年，台积电宣布斥资120亿美元在美国亚利桑那州建一座5nm芯片厂（Fab 21）。今年7月，台积电美国亚利桑那州Fab 21工厂举行了上梁典礼。据媒体报道，美国当地州府官员透露，该工厂的主要建设工作已经完成。实际上，早先上梁典礼的举
台积电9月份将量产3nm工艺，这一代还会继续使用FinFET晶体管，2025年量产的全新一代2nm工艺才会用上GAA晶体管技术，他们也会使用美国厂商的EDA技术，而且依赖性很高。据悉，EDA电子设计自动化在半导体行业并不是一个价值很高的市场
台积电目前是全球最大也是最先进的晶圆代工厂，唯一能在技术上跟进他们的现在只有三星了，然而三星的工艺跟台积电相比似乎总是差那么一点点。之前的工艺就不说了，三星是全球第一个宣布量产7nm EUV工艺的，而且是在第一代7nm上就用了EUV工艺，今
众所周知，台积电是全球最大进的晶元代工厂商，拥有最为先进的工艺制程技术，目前已达到3nm工艺，基本上全球的无晶圆芯片设计公司几乎是靠台积电来生产代工，其中包括苹果、高通、AMD、联发科、NVIDIA。近日，知名市场调研机构Startegy
近日，美国成功制造出0.7nm芯片的消息正在席卷科技界，引发业界热议，连世界最先进的芯片代工厂商台积电和三星至今仍未突破2nm以下的技术限制，美国是怎么实现0.7nm芯片？据了解，该消息来自美国Zyvex Labs，9月21日，Zyvex
近日，中国台湾地区经济部发布新闻稿强调，台湾稳定和安全才是最好的供应链投资，想要将全球第一大晶圆代工厂台积电复制到其他地方，即使耗费巨资也几乎不可能。因为，台积电制程精密繁复，须数百道制程工序，光供应商就有近400家，想要将台积电或其他半导
众所周知，全球能负责5nm以下的芯片先进制程工艺的晶圆代工厂商唯有台积电和三星，由于近年来，三星在骁龙8 Gen 1的不顺加上5nm产品良品率不高，口碑受到一定的影响，所以三星重金大力发展3nm及2nm工艺，那么现在的进程如何？近日，三星在
虽然在很早以前，Intel还是能和台积电、三星并称为全球唯三可使用芯片先进工艺制程的半导体晶圆代工厂商，但随着多年的经营不善，Intel逐渐落后于台积电、三星。直到2021年2月份，Intel现任CEO基辛格上位，大刀阔斧开展改革活动，并宣
