差分走线，信号换层过孔数量，等长长度把控，阻抗控制要求，跨分割的损耗，走线拐角的位置形状，绕线方式对应的插损和回损，布局不妥当造成的一系列串扰和叠层串扰，布局不恰当操作焊盘存在的stub。

之前我们讲了PCB叠层7大设计技巧及注意事项方面，接下来我们将谈谈后面的知识点，希望对小伙伴们有所帮助，欲看前篇可点击右侧链接《PCB叠层怎么搞？这篇文一次性全告诉你！（上）》。8、控制信号和电源层的间隔为了避免信号层和电源层之间的互相干扰

PCB是现代电子设备的核心组成部分，其设计和制造对设备性能和可靠性至关重要。在 PCB 设计中，阻抗控制和叠层设计是关键因素之一。本文将深入研究 PCB 的阻抗知识，并探讨八层板与“假八层板”之间的区别，分析它们各自的优劣势。1. PCB阻

很多电子工程师都知道，电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础，若PCB板的叠层设计有缺陷，很容易影响到整机的EMC性能，因此工程师会花很多时间来安排叠层设计，如果是6层PCB板该如何做好叠层设计？一般来说，PCB板的叠层设计，不管是

#凡亿7月星企划#第一步:确定板厚：1.6mm 转化为mil单位：1.6mm*39.37=62.992mil注:具体参数查找表格确定(1mm=39.37mil)第二步:确认叠层信息，并计算厚度1.叠层信息：TOP GND02 ART03 G

直播结束后，扫码添加助教领取课件直播时间11月25日 晚8点直播背景什么是阻抗？多层板应该怎么去叠？PCB走线应该走多粗？这些问题是不是很熟悉，这是很多工程师的老大难问题，其实这就是没有搞清楚叠层跟阻抗的问题。我们本次直播全面剖析多层板的叠层控制以及阻抗如何计算，教会大家轻松解决高速PCB设计中的阻抗与叠层。直播大纲1、什么是阻抗，为什么要控制阻抗？2、层叠的叠层原则是什么？3、如何理解PCB的参考层？4、4层/6层/8层常见层叠示例5、实例演示多层板叠层计算与阻抗计算直播内容案例图

一般来说，影响PCB特性阻抗的因素：介质厚度H、铜的厚度T、走线的宽度W、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数Er、阻焊的厚度。一般来说，介质厚度、线距越大阻抗值越大；介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。这些因素与特性阻抗的关系如图1-20所示。 图1-20 影响PCB特性阻抗分布图第一个：介质厚度，增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小阻抗；不同的半固化片有不同的胶含量与厚度。其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关；对所使用的任何一种板材,要取得其可生产的介质

★掌握PCB设计常用的设计技巧及熟悉PCB设计的整体流程★掌握DDR3设计的知识要点★掌握3W原则的PCB设计★了解T点拓扑结构及设计规则★掌握蛇形等长走线，阻碍线的使用★掌握叠层阻抗计算的方法★了解常见EMC的PCB处理方法

1.多设备学习:手机、平板、电脑，学习更便捷,提升更高效 2.名师讲解:真实(置身课堂的真实感受)、 生动(授课形式更灵活、直观)、高清(悦目的视觉体验 3.全面教学资料:经典案例、常用封装库、设计工具、常见问题集、高手经验、常用规范