PCB是现代电子设备的核心组成部分，其设计和制造对设备性能和可靠性至关重要。在 PCB 设计中，阻抗控制和叠层设计是关键因素之一。本文将深入研究 PCB 的阻抗知识，并探讨八层板与“假八层板”之间的区别，分析它们各自的优劣势。1. PCB阻

在PCB设计和制造中，焊接膏层和组焊层是极为重要的概念，前者用于实现电子元件和焊盘之间的连接，后者通常应用在保护PCB表面和焊盘，如果电子工程师遇到该方面的PCB设计，该如何合理设计？1、焊接膏层的设计原则①控制焊接膏的覆盖面积根据焊接工艺

#凡亿7月星企划#第一步:确定板厚：1.6mm 转化为mil单位：1.6mm*39.37=62.992mil注:具体参数查找表格确定(1mm=39.37mil)第二步:确认叠层信息，并计算厚度1.叠层信息：TOP GND02 ART03 G

答：一般来说，影响PCB特性阻抗的因素：介质厚度H、铜的厚度T、走线的宽度W、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数Er、阻焊的厚度。

在巨大的电子元器件世界当中，我们很多人大都被满目琳琅且众多的产品迷惑了，分不清哪一种产品对应哪一种，哪种产品可以直接生产，甚至连名字都叫不出来。其实贴片电感分有四种类型。即：绕线型、叠层型、编织型和薄膜片式电感器。比较常用的是绕线式以及叠层

很多电子工程师都知道，电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础，若PCB板的叠层设计有缺陷，很容易影响到整机的EMC性能，因此工程师会花很多时间来安排叠层设计，如果是6层PCB板该如何做好叠层设计？一般来说，PCB板的叠层设计，不管是

Si9000教程里配套的一个常用PCB层叠模板的文件

答：首先，Flash（热风焊盘）、Shape（特殊形状焊盘）、Anti Pad（隔离焊盘）以及Regular Pad（常规焊盘）组成了焊盘库文件。焊盘、丝印文字和图形以及边界区域，就组成了元器件的PCB封装库文件。不同组成元素所对应的文件扩展名也不同。如：Flash对应的文件的后缀是（fsm、dra）；Shape对应的文件的后缀是（ssm、dra）；普通器件封装的后缀为（psm、dra）；物理机械器件封装的后缀为（bsm、dra）；叠层页面布局文件封装的后缀（osm、dra）。其中，dra文件只

1.多设备学习:手机、平板、电脑，学习更便捷,提升更高效 2.名师讲解:真实(置身课堂的真实感受)、 生动(授课形式更灵活、直观)、高清(悦目的视觉体验 3.全面教学资料:经典案例、常用封装库、设计工具、常见问题集、高手经验、常用规范