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随着电子技术的不断发展,芯片生产工艺迭代更新,印制电路板(PCB)结构日益复杂,从最早的单片机到双面板,再到复杂的多层板结构,电路板上的布线密度越来越高。同时,随着DSP、ARM、FPGA、DDR等高速逻辑元件的应用,PCB的信号完整性和抗
随着电子技术的高速发展,多层板使用频率越来越高,早已成为现代电子产品的核心组件,其抄板过程相比双面板更加复杂。今天凡小亿将解析多层板的抄板,尤其是分层技术,希望对小伙伴们有所帮助。首先,需要知道的是:多层板因其具备优良的电器性能和紧凑的结构
众所周知,印刷电路板(PCB)按照层数多少,可分为单面板、双面板及多层板。双面板作为电子制造中的关键组件,其抄板过程需要高度的专业性和精确度,下面来看看如何抄板。1、扫描线路板首先,使用高精度扫描仪对双面板的上下表层进行扫描,生成两张清晰的
在电子工程中,双面板PCB(印刷电路板)布线是一项关键人物,直接影响着整个电路的性能,为了提升PCB设计效率,哪些地方值得注意?一起来看看吧!1、转弯时要避免直角,尽量用斜线或圆弧过渡;2、走线要整齐有序,分门别类集中排列,不仅可以避免不同
按照PCB板的层数不同,可分为单面板、双面板和多层板,虽然都属于PCB板,但制作流程却有很大的明显,身为电子工程师的你,知道它们是如何制作吗?今天凡小亿开课谈谈它们的制作工艺,希望对小伙伴们有所帮助。需要注意的是,相比多层板,单面板和双面板
衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图,第六道主流程为AOI。AOI的目的为:利用光学原理,比对资料,进行检验,并附带相应的维修与报废处理。其子流程,主要为3个。【1】AOI(自动光学检测)通过AOI设备(扫描机),比对
衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图,第五道主流程为图形转移。图形转移的目的为:利用光化学原理,将图形线路的形状转移到印制板上,再利用化学原理,将图形线路在印制板上制作出来。在行业内,普通单双面板的图形转移通常采用负片
衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图,第四道主流程为电镀。电镀的目的为:适当地加厚孔内与板面的铜厚,使孔金属化,从而实现层间互连。至于其子流程,可以说是非常简单,就2个。【1】电镀正常情况下,此电镀工艺为全板电镀工艺,
衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图,第三道主流程为沉铜。沉铜的目的为:在整个印制板(尤其是孔壁)上沉积一层薄铜,以便随后进行孔内电镀,使孔金属化(孔内有铜可以导通),实现层间导通。至于沉铜的子流程,通常为3个。【1】