在电子工程中，双面板PCB（印刷电路板）布线是一项关键人物，直接影响着整个电路的性能，为了提升PCB设计效率，哪些地方值得注意？一起来看看吧！1、转弯时要避免直角，尽量用斜线或圆弧过渡；2、走线要整齐有序，分门别类集中排列，不仅可以避免不同

答：PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。

购买后联系助教拉入答疑群 随着电子技术的不断革新和芯片生产工艺的不断提高，印制电路板（PCB）的结构变得越来越复杂，从最早的单面板到常用的双面板再到复杂的多层板，电路板上的布线密度越来越高，同时随着DSP、ARM、FPGA、DDR

当今竞争激烈的电子市场中，由于电池与成本的限制，大部分的PCB工程师会选择单双面板来替代多层板，本文将从地平面来讨论PCB设计需要注意哪些问题。对于地平面和电流回路，需要注意如下基本事项：1、如果使用走线，应将其尽量加粗；2、PCB上的接地

衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第五道主流程为图形转移。图形转移的目的为：利用光化学原理，将图形线路的形状转移到印制板上，再利用化学原理，将图形线路在印制板上制作出来。在行业内，普通单双面板的图形转移通常采用负片

衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第三道主流程为沉铜。沉铜的目的为：在整个印制板（尤其是孔壁）上沉积一层薄铜，以便随后进行孔内电镀，使孔金属化（孔内有铜可以导通），实现层间导通。至于沉铜的子流程，通常为3个。【1】

凡亿教育北京PCB培训中心之前我们讨论过DFM，了解了pcb设计的重要性。那么，主流的PCB设计软件有哪些呢？我们分为免费软件、适合设计低端PCB板的软件，以及适合设计高端PCB板的软件，大致分为三类，给大家简单介绍。 一、免费软件 1、ZentiPCB ZentiPCB是一个基于CAD的程序，允许用户导入网表文件和使其图表可视化。布局编辑器提供了使用游标直接从库导入组件的功能，根据需求的不同支持单面和双面板。 2、CometCAD

之前我们聊了PCB单层板的电磁兼容性设计，今天我们来聊聊双层PCB该如何做好电磁兼容性设计，希望这篇文章能够帮助到小伙伴们，也希望小伙伴们能够在电子之旅走得更加顺利。一般来说，相比单面板，双面板适用于只要求中等组装密度的场合，安装在这类板上

随着电子技术的高速发展，多层板使用频率越来越高，早已成为现代电子产品的核心组件，其抄板过程相比双面板更加复杂。今天凡小亿将解析多层板的抄板，尤其是分层技术，希望对小伙伴们有所帮助。首先，需要知道的是：多层板因其具备优良的电器性能和紧凑的结构

衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第六道主流程为AOI。AOI的目的为：利用光学原理，比对资料，进行检验，并附带相应的维修与报废处理。其子流程，主要为3个。【1】AOI（自动光学检测）通过AOI设备（扫描机），比对