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三极管稳压电路仿真分析设计方案-从稳压管的SPEC中我们可以看到，Vz@Izt这个参数，指在Izt=20mA时，稳压管的稳压值Vz=5.1V，也就是说流过稳压管的电流在20mA以上，稳压效果最佳。
TPS7A02这款产品拥有着25nA的超低静态电流，加上0.65mm×0.65mm DSBGA的封装尺寸，简直太适合用在家居、可穿戴设备、监控摄像系统、自动化的场景了。
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基于ZL6205的快速放电电路EN脚应用-对于电源来说，利用EN脚控制输出的方式还有很多。如图7所示，该电路可以通过调整RC参数（R1和C4，R2和C8）来调整输出上下电时序，也可以通过外部控制信号POWER_EN1和POWER_EN2来控制输出电压上下电时序。
设计一个单片机稳压电路的详细资料说明-众所周知，许多科学实验都离不开电，并且在这些实验中经常会对通电时间、电压高低、电流大小以及动态指标有着特殊的要求，因此，如果实验电源不仅具有良好的输出质量而且还具有多功能以及一定的智能化，那么就省去了许多不精确的人为操作，取而代之的是精确的微机控制，而我们所要做的就是在实验开始前对一些参数进行预设。这将会给各个领域中的实验研究带来不同程度的便捷与高效。因此，直流电源今后的发展目标之一就是不仅要在性能上做到效率高、噪声低、高次谐波低、既节能又不干扰环境，还要在
S参数被大量应用于高速电路和高频电路设计和仿真中。对于越来越高速的电子产品，以及不仅仅是信号完整性和电源完整性工程师需要了解S参数，对于电子工程师、测试工程师和EMC工程师等等都需要了解。
答：过孔的两个寄生参数是寄生电容和寄生电感。过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似可以用以下公式来计算：C=1.41εTD1/(D2-D1)。过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。比如说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似
答：常规的基板板材的性能参数有如下几种：Tg，玻璃化转变温度，当温度升高到某一区域时，基板将由“玻璃态”转变成为“橡胶态”，此时的温度我们就称之为玻璃化转变温度；Td，分解温度，表示印制板基材的热分解温度，是指基材的树脂受热失重5％时的温度，作为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志；CTE，热膨胀系数，物体由于温度改变而有胀缩现象。其变化能力以等压(p一定)下，单位温度变化所导致的长度量值的变化，即热膨胀系数表示；CTI，相对漏电起痕指数，基材在表面经受住50滴电解液，一般是0.1%氯化铵水
答：第一步，执行菜单命令File→New→Library，新建一个原理图库文件，如图2-1所示: 图2-1 新建原理图库示意图第二步，会弹出新建好的olb文件，然后选中新建好的olb文件，单击鼠标左键执行New Part功能，新建一个单个的器件，如图2-2所示，第三步，在弹出的New Part Properties属性框中，输入相对的参数，如原理库的名字（Name）、原理图库编号的起始字母（Part Reference Prefix）、PCB封装名称（PCB &
