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引言随着半导体技术的飞速发展，其在诸多行业中发挥了重要作用。然而，传统电子技术的局限性促使研究转向以硅基光电子为代表的光电子技术。硅基光电子具备高速、大带宽和高能效的特性，广泛应用于高速通信、光量子技术和传感领域。在这些应用中，光电子滤波器是实现波长选择和提升信噪比的核心器件。本文介绍基于级联Mac
随着半导体技术迭代更新，开关电源靠着高效能特点，早已成为许多电子系统的核心组件，但这并非意味着开关电源没问题，其存在复杂的反馈回路、众多外部元件、较大PCB面积及降噪性能差等弊端，所以如何优化降低影响？1、开关电源有哪些弊端？复杂反馈回路：
半导体互连技术的演进
引言随着半导体工业进入10埃米（10Å）节点，互连技术正面临重大转变。使用了三十年的铜基互连已达到物理极限，需要在材料和制造工艺上进行根本性改变。目前互连堆叠结构消耗了器件33%的功耗，并造成芯片75%的RC延迟，因此这项技术变革对半导体制造具有深远影响。当前互连技术的挑战在10Å节点，尽管金属线的
市场增长与人工智能的影响半导体行业经历了多个技术时代的显著增长。从20世纪90年代个人电脑时代开始，行业收入突破1000亿美元，随后经历了互联网时代和智能手机时代的快速发展。现在，随着人工智能时代的到来，预计到2030年行业收入将达到1万亿美元[1]。图1展示了半导体行业从个人电脑时代到人工智能时代
晶体管作为现代电子技术的基础元件，其尺寸对电路设计、性能和应用有着直接的影响。那么，晶体管通常多大呢？晶体管的基本尺寸晶体管的大小主要取决于其制造工艺和应用类型。普通的晶体管尺寸通常在几毫米到几厘米之间，但随着半导体技术的发展，现今的晶体管
CMOS运算放大器是基于互补金属氧化物半导体技术构建的一种运算放大器。与传统的BJT（双极型晶体管）运算放大器相比，CMOS运算放大器利用NMOS和PMOS晶体管的组合，提供更好的功耗特性和集成度。CMOS运算放大器的作用信号放大：CMOS
引言随着半导体技术不断推进，芯片制造工艺面临诸多挑战。在这种背景下，通过晶圆背面进行供电的方案(BSPDN)成为一个重要的技术发展方向。然而，采用BSPDN技术会带来显著的散热挑战，需要通过系统化的分析和策略来解决[1]。图1展示了从RTL测试向量到功耗分析的电子设计自动化(EDA)工作流程，显示了
