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晶振需要包地处理,并且晶振下面不要走线2.走线不要从小器件中间穿,后期容易造成短路3.封装焊盘移位,后期不能进行焊接器件,后期自己检查一下4.RS232的升压电容走线需要加粗5.USB需要控90欧姆的阻抗,对内等长误差5mil,后期自己处理

90天全能特训班19期 AD -蔡春涛-STM32

RS232的升压电容走线需要加粗处理2.USB差分对内等长误差5mil3.注意焊盘出线规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊4.注意电池供电,走线需要加粗处理,满足载流5.SD卡数据线误差尽量控制300mil6.晶振尽量包地

90天全能特训班21期AD-WappleGN-STM32

差分锯齿状等长不鞥超过线距的两倍2.差分换层打孔尽量在旁边打上一对回流地过孔3.232的升压电容尽量走线加粗到15mil4.注意晶振需要包地处理,并在地线上打上地过孔5.注意满足载流大小6.USB差分对内等长误差5mil以上评审报告来源于凡

90天全能特训班19期AD -6311f22ad4eaa-STM32

万用表是从事电工、电子技术工作者的必备工具,它的高阻挡通常使用一块9V、15A或22.5V的叠层电池。这种电池不但价格较高,而且寿命短,经常更换很不经济。这里介绍几款适合万用表使用的小型直流升压器电路,这些电路结构简单、元件少,改装后可将电

常见的6种DC-DC升压电路