答：打开Allegro软件，点开Add菜单栏，如图5-20所示，这是增加菜单栏下一些命令行。下面我们对Add菜单栏下面的一些常用命令进行简单的介绍，具体知道是如何进行操作的，具体如下：

答：在制作封装时，丝印标识有画法、线宽选择上有一定的要求，具体详细的如下所示：1）标识丝印画法要求如下示：Ø 1脚标识：一般用字母“1”或者圆圈“O”表示，放在1脚附近。BGA一般至少需要注明“A”、“1”的位置。Ø 正极标识：有极性的器件需要添加正极标识“+”。Ø 安装标识：器件上有安装标识的，尽量画出安装标识，如圆圈“O”、开关“ON”等。Ø 管脚数标识：IC类器件引脚超过64，应标注引脚分组标识符号。分组标识用线段表示，逢5、逢10分别用长为0.6m

答：在设计原理图时，工程师们都喜欢在原理图中加上自己的独有标志或者是公司的logo，来表示这份原理图是该工程师绘制的或者是该公司的产品，这里我们就教一下大家，如何将公司的logo加入的原理图的Title Block中，具体的操作如下：第一步，Title block是一个全局的变量，存在于每一页的原理图中，我们需要在库里面的Title block加入图片，然后更新到原理图中；第二步，在当前设计的库Design Cathe路径下找到Title block的库，复制到本地的库路径下，才可以对其进行更改

答：orcad的电源、地、分页连接符都是全局属性的，所以跟普通的元器件放置方法也不同，库的位置也不同，绘制方法在前面的问题已经有详细描述过，放置的步骤如下：第一步，点击菜单Place→Power/GND，或者是按快捷键F/G,放置电源连接/地连接,在弹出的电源/地的属性对话框中，在下面的Librarys中添加库的路径，一般电源与地可以直接调用系统的库CAPSYM.OLB,不用再重新加载新的库，在上面的Symbol列表中选择对应的符号即可，右侧的Name中输入电源与地的网络名称，如图3-15所示；

答:对于orcad中原理连接关系中的空管脚或者是不连接的管脚，我们的处理办法如下:Ø 非电源类型管脚空置的，放置不连接的符号，执行菜单Place→No Connect、或者会是按快捷键X、或者是点击右侧的不连接菜单，如图3-13所示，为了是原理图绘制规范，没有连接的网络建议都加上不连接的符号，如图3-14所示；     图3-13放置不连接符示意图 图3-14不连接符号示意图

答：这两个命令，Replace Cathe与Update Cathe都是元器件库更新的命令，一般用于批量对原理图中的器件进行更新或者替换，主要的区别有以下几点：Ø Update Cathe命令只能用于本地路径库的更新，库路径不是本地，会弹出错误信息，找不到该元器件库，如图2-82所示： 图2-82更新器件错误信息示意图Ø Replace Cathe命令可以改变元器件库的连接关系，选择不同的库即可，而Update Cathe是不可以的；Ø 如果在元件库中添加

答：高速电路设计中电容的作用有如下几个：Ø 电荷缓冲池。电容的本质是储存电荷与释放电荷，当外界环境变化时，使得驱动器件的工作电压增加或者减少时，电容可以通过积累或者释放电荷来吸收这种变化，即将器件工作电压的变化转变为电容中电荷的变化，从而保持器件工作电压的稳定；Ø 高频噪声的重要泄放通路。高速运行的电路，时刻存在着状态的改变，这些改变将在电路上产生大量噪声干扰，我们需要将这些干扰泄放到相对稳定的地平面上，以免影响器件工作，因为电容在频率较高时表现为低阻抗，所以可以作为泄放通路

答：平衡铜，是在PCB上铺的一些没有网络的网格铜皮，并没有实质的电气连接。在PCB板上铺平衡铜的作用主要就是为了起平衡作用，防止PCB板发生翘曲。因为PCB板的叠层结构出现不对称的时候，会出现这样一种情况，其中某一层的铜会非常多，而相对应的层的铜很少，出现这种情况的时候。就会在铜箔相对于来说少的哪一层，来铺上一些没有网络的铜箔，来增加铜箔的含量，这样的铜箔我们就叫平衡铜，主要目的就是起平衡作用，达到让叠层对称，对称的层铜箔的含量的尽量一致。

答：1）需要塞孔的过孔在正反面都不做阻焊开窗；2）需要过波峰焊的PCB板卡，BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗；3）BGA器件的pintch间距≤1.0mm，BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗；4）BGA器件加的ICT测试点，测试焊盘直径32mil，阻焊开窗37mil。

答：有机涂覆工艺不同于其他表面处理工艺，它是在铜和空气间充当阻隔层；有机涂覆工艺简单、成本低廉，这使得它能够在业界广泛使用。早期的有机涂覆的分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑，最新的分子主要是苯并咪唑，它是化学键合氮功能团到PCB上的铜。在后续的焊接过程中，如果铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的，必须有很多层。这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆第一层之后，涂覆层吸附铜；接着第二层的有机涂覆分子与铜结合，直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面，这样可以保证进行多次回流焊。试验表明：最新