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近两三年来，全球汽车供应链爆发了“芯片荒”，后延伸至多种行业，虽然今年芯片短缺潮已得到控制缓解，但不可否认地是全球汽车行业受到了很大的动荡。近日，福特公司在第三季度初步业绩预测时表示，由于通货膨胀和供应链问题，福特预测或在第三季度多花费约1
PADS过孔处理
过孔的主要作用是用于信号的换层连接，设计中使用过孔必须要在不同层连接信号，不能只连接一层，导致其产生STUB。PCB设计布线过程使用过孔之前，须先将过孔类型添加到PCB中，然后设置规则时将需使用的过孔类型添加到布线规则内使用的列表中。1）布
近年来随着微电子技术的发展，越来越多的一次性电子设备问世，这也对一次性电池提出了更加严峻的挑战，如何创造出低功率、转换效率好的一次性电池已成为科学家的难题。近日，科学家成功研发一种由水激活的新兴一次性纸电池，它可用来为各种低功率的一次性电子
晶圆针测是属于半导体芯片的制造工艺之一，作用是针对芯片做电性功能上的测试，促使芯片在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造成本，但有很多小白仍然不知道晶圆针测制程的具体流程，所以本文将回答这个问题，希望对小伙伴们有所
外延工艺作为常见的半导体器件制造工艺，一直以来是企业组织大力发展的重点，自然也成为电子工程师需要了解的基础知识，所以本文将谈谈外延工艺、质量和检验技术。外延系统和工艺过程：外延系统装置包括气体分配及控制系统、加热和测温装置、反应室、废气处理
近两年，模拟IC市场由于缺芯的影响，在电源、射频、驱动类IC上都出现了涨价的态势，整个模拟半导体市场也呈现增长的高光时刻。中国的模拟IC产业虽然多而不强，但正在局部突破、加速发展。物联网、工业、医疗、汽车领域还有很多市场值得去开拓，不再只是
PADS虚拟过孔
虚拟过孔一般在有拓扑结构的设计时被使用，比如T形拓扑，虚拟过孔可以当作一个虚拟的管脚，满足了拓扑结构设计时等长的需要。鼠标右键选择“选择网络”，鼠标左键选择需要添加虚拟过孔的对应的网络（可选择焊盘或者布线上），单击鼠标右键选择“添加虚拟过孔
增强现实和物联网在商业世界中不断发展。增强现实和物联网技术正在创造一个新的维度，利用来自物理设备的数字信息来提高员工的效率和功能。商业智能的复杂性每秒都在增加，这使得解释数据和交流与业务相关的想法变得困难。AR具有巨大的潜力，有助于为网络架
PADS覆铜平面
覆铜平面是动态铜皮类型，即绘制好铜皮后，碰到障碍物，覆铜后期形状会规避障碍物，以免DRC生成。1）覆铜平面添加步骤与铜箔操作基本类似，首先执行菜单命令中“工具-选项”或者使用组合快捷键“Enter+Ctrl”，设置“热焊盘”选项，如图5-1
对于电子设备来说，机箱是必不可少的“保护套”，为电子设备提供屏蔽和防摔的第一道措施，但有很多工程师认为机箱的屏蔽效果很弱，所以都不怎么做好屏蔽措施，反而导致设备的电磁干扰问题更加严重，所以机箱该如何做好电磁屏蔽？电磁屏蔽是以金属隔离的原理来
