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简介过去六十年里，摩尔定律面临过多次挑战，但半导体工程师总能找到突破，让芯片上的晶体管密度继续翻倍。然而，这背后的成本却在飙升。历来，缩小晶体管尺寸有助于提高芯片的运行速度。目前，制造商已能在硅芯片上形成仅有几个原子厚的微结构。但鉴于物理的极限，这些微结构无法无限缩小，虽然降温或降低电压等方法也能提
1、前言MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）片式多层陶瓷电容器，引起MLCC失效的原因多种多样，各种MLCC的材料、结构、制造工艺、性能和使用环境不相同，失效机理也不一样。 随着技术的不断发展，贴片电容MLCC现在已可以做到几百层甚至上千层了，每层是微米级的厚度。
在电子制造中，印刷电路板（PCB）的表面处理技术至关重要，它们不仅影响着电路板的可焊性、耐腐蚀性，还直接关系到产品的电气性能和长期稳定性，本文将盘点PCB表面处理技术，希望对小伙伴们有所帮助。1、热风整平（HASL）通过在PCB表面涂覆熔融
在电子产品的设计与制造过程中，印刷电路板（PCB）设计图的质量直接关系到产品的性能、可靠性和成本。一个精心设计的CB不仅可提升电路的整体效能，还能简化后续的生产与装配流程。同时，对PCB设计图进行详尽而严格的检查也很重要，那么要检查哪些地方
在电子产品的制造与维修过程中，可能会遇见各种各样的任务要求，其中之一是去除PCB板上的三防漆，而三防漆是保护电路免受环境浸害的关键图层，其去除难度极高，若是不当很容易对电路板及其元件造成不必要的损害。那么如何高效去除PCB板上的三防漆？1、
在人工智能 (AI) 与大数据融合的推动下，工业格局正在经历一场翻天覆地的变化。采矿、石油和制造业等行业正在利用这些技术来提高运营效率、改善安全性并创造更大的商业价值。本文深入探讨了人工智能和大数据对这些行业的变革性影响，重点关注预防性维护
在电子产品设计与制造中，印刷电路板（PCB）作为核心部件，其温度控制尤为重要，局部温度过高不仅会影响电子元件的性能和寿命，还可能会引发故障甚至设备损坏，所以必须及时解决PCB温度过高的问题。1、优化元件布局将发热量大的元件如功率晶体管、大规
IC（集成电路）芯片是否翻新或原装通常很难仅凭肉眼判断，但有一些技巧和方法可以帮助识别。翻新的IC可能是从旧设备中拆下来，清洁后重新标记，并作为新的销售。以下是一些判断IC是否翻新的方法：1. 外观检查· 标记字体：比较芯片上的标记与制造商
众所周知，日本地理位置位于环太平洋火山地震带上，这个地带是全球最大的地震带之一，常年总有大小不断的地震。而日本是半导体制造强国，每次地震都会导致半导体有一定的波动。根据中国地震台网测定，日本九州岛在北京时间8月8日遭遇了7.1级强烈地震。地
在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造过程中，沉金和镀金是两种常见的表面处理工艺。它们各自具有独特的特点和应用场景，下面将直接对比这两种工艺的具体区别。1. 形成方式与厚度沉金：采用化学反应的方法生成一层镀层
