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屏蔽是电子工程师在电磁兼容性设计时最常用的手段之一，但有很多小白不清楚电场屏蔽、磁场屏蔽和点磁场屏蔽的区别，甚至乱用屏蔽导致EMC问题更加严重，所以本文将详谈它们的区别。1、电场屏蔽[屏蔽机理] ：将电场感应看成分布电容间的耦合。[设计要点
有时.DXF格式文件导入PADS Layout内时，部分图形会出现缺失，不完整，因Autocad软件绘制的图形有部分元素在PADS Layout组件不兼容，此时只需要在Autocad软件内将不兼容的元素转换为PADS Layout组件兼容的
电磁兼容故障诊断与整改
电磁兼容故障诊断与整改是一项复杂的系统工程，主要表现在其故障现象多样，产品的电气、结构、材料、设计等诸多影响因素相互关联，整改手段差异性很大，对技术人员能力要求较高，所以需要丰富的设计经验和良好的测试能力作为保证。往往结果就是很小的一个因素，但需要经历曲折的过程。
ORCAD是兼容性很好的原理图设计工具，很多芯片原厂习惯性用这个软件来进行原理图设计，但是有PADS工程师来进行PCB设计的时候就不好直接导入了，那这个时候需要用到网表的输出和导入，为了更加方便ORCAD和AD软件同步PADS软件进行LAYOUT，这个视频讲解了ORCAD 和AD软件原理图怎样导出网表。
EMC和信号完整性的区别
随着汽车电子技术的飞速发展，电子设备在汽车中的应用日益广泛，电磁兼容性（EMC）问题也愈发凸显，电磁兼容性是指设备在共同的电磁环境中能够正常工作，且不对其他设备产生不可接受的电磁干扰。因此，汽车电子设备的电磁兼容性设计至关重要，下面将谈谈这
近年来，散热问题和电磁兼容性问题已成为现阶段印制电路板（PCB板）的最大问题，很多工程师都开始要求具备热设计和电磁兼容抑制方法，那么为帮助电子小白学习如何成为工程师，今天我们来重温PCB板的热设计！一般来说，从有利于散热的角度来看，PCB板
之前更新了《多层印制电路板（PCB）的电磁兼容性设计指南（上）》，反响不俗，今天更新下篇，希望对小伙伴们有所帮助，还有更多问题可在下方留言哦！4、旁路电容与去耦电容的设计设计PCB时经常要在电路上加电容器来满足数字电路工作时要求的电源平稳和
关于PCB布局布线的问题，今天我们不讲信号完整性分析（SI）、电磁兼容性分析（EMC）、电源完整性分析（PI）。 只讲可制造性分析（DFM) ，可制造性设计不合理同样会导致产品设计失败。PCB布局中成功的DFM始于设置的设计规则以考虑重要的
关于PCB中EMC设计的问题，应该是诸多电子硬件工程师的一大心病。比如：PCB叠层时要如何考虑EMC？不同层数的板子在设计EMC的时候，需要考虑的东西是否一样？考虑到大家对类似的问题都有疑问，那边小编今天就整理了这篇关于如何做好PCB中EMC设计内容，希望对你们有所帮助。一、器件的布局在PCB设计的
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