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在我们进行PCB设计或贴片加工的时候，常常有人问：“光学定位点一定要加吗？”“不加会怎样？”这个问题听起来不起眼，其实背后藏着贴装精度、生产品质的大问题。今天这篇文章，我们就来系统聊聊：✅ 光学定位点到底是什么？✅ 为什么Mark点会影响S
引言人工智能和大型语言模型对计算能力的需求持续增长，数据中心面临核心挑战：如何在控制能耗的同时高效传输海量数据。光电共封装(CPO)技术正在商业化进程中取得突破，为现代计算基础设施中的高速数据传输提供了新的解决方案[1]。功耗效率的本质变化传统方法中，光学收发器独立放置在服务器机架前端，而CPO技术
先进光电共封装引擎
引言人工智能和机器学习应用的指数级增长已经对数据中心的高带宽、低延迟光学连接产生了巨大需求。传统的光学互连解决方案，如可插拔光学模块，在满足现代超大规模计算环境日益增长的数据速率要求方面已经达到极限。这一挑战推动了先进硅基光电子封装技术的发展，使光电共封装系统能够支持下一代AI/ML集群和高性能计算
最近，清华大学电子工程师方璐教授团队在《自然》发表研究成果，成功研制全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片“玉衡”，突破高精度成像技术瓶颈。“玉衡”光谱成像芯片概念图。图片来源：清华大学【技术突破】架构创新：基于智能光子原理，提出可重构计算光学成
量子点激光器技术基础量子点激光器在半导体激光器技术领域具有显著优势，相比传统的量子阱器件展现出更优异的性能表现。这些微观结构在三个维度上限制电子和空穴，产生独特的光学和电子特性，使其在高功率应用和先进光通信中表现卓越[1]。图1：量子点激光器炒作周期及技术优势对比图，展示了从1995年到2025年量
引言光学陀螺仪将经典物理原理与现代技术创新完美结合。这种精密仪器利用20世纪初发现的萨格纳克效应（Sagnac effect）工作。由于成本和复杂性限制，光学陀螺仪一直局限于高端应用领域。但是，硅基光电子技术的最新进展正在改变这一现状，使这种高性能传感器能够进入大众市场[1]。光学陀螺仪的工作原理及
烧结银膏在CPO/LPO/NPO封装中的应用解析 一、CPO共封装光学封装：高集成度下的热管理与信号可靠性 CPO（Co-Packaged Optics）作为光电共封装技术的终极形态，将光引擎与计算芯片（如GPU、ASIC）或交换芯片共同封
01引言人工智能基础设施的快速扩张对数据中心连接性提出了更高要求。当人工智能集群扩展至容纳 100,000 个或更多 GPU 和 XPU，达到 gigawatt 级功耗时，网络骨干必须同步演进以支撑这种转变。这个演进的基石在于 102.4T 以太网交换机搭配低功耗 1.6T 光收发器，两者共同提供现
传感器选型
sensor：传感器，是手机中常用的器件，手机的抬手亮屏、计步器、指南针等功能都依赖传感器。1、目前常用的传感器物理传感器1、acc：加速度计2、gyro：陀螺仪3、als：光线传感器4、ps：距离传感器5、barometer:气压计7、magnetometer：磁力计8、ois：光学防抖其中，ac
