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答：沿绝缘表面测得的两个导电零部件之间，在不同的使用情况下，由于导体周围的绝缘材料被电极化，导致绝缘材料呈现带电现象，此带电区的半径即为爬电间距。
答：正片，一般是pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法，用Polygon Pour进行大块敷铜填充。其工艺为：需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的，而不要部份则为透明的。经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，然后在铜面上镀锡铅，然后去膜，接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔，剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。
答：LDO即low dropout regulator，是一种低压差线性稳压器，使用在其线性区域内运行的晶体管或 FET，从应用的输入电压中减去超额的电压，产生经过调节的输出电压。
答：快捷键对于软件使用来说是非常重要的，熟练使用快捷键对设计复杂的设计可以提供很多的便利，就可以不用每个命令都去菜单栏下面执行。下面例举的是一些常用的快捷键。
答：当一个元件封装包含多个相对独立的功能部分（部件）时，可以使用子件。原则上，任何一个元件都可以被任意地划分为多个part（子件），这在电气意义上没有错误，在原理图的设计上增强了可读性和绘制方便性。
答：熟练使用原理图封装向导，可以加快原理图封装设计。一般用于复杂的IC,管脚数量特别多的封装。这个时候运用原理图封装向导可以有效的快速的创建封装。
答：AD在创建原理图器件封装库时，放置管脚的Type的含义是管脚的类型，表示管脚的类型，每一种类型的含义解释如下：Input: 输入信号。作为输入引脚使用
集成库创建完成后，如何对创建好的集成库进行调用呢？这时就涉及集成库的安装使用了。1）如图2-36所示，单击右侧上角面板栏中的“”，如图2-36.1所示。
(1)首先我们在进行TRIAC其驱动电路设计的时候，我们一般不直接进行驱动，而是通过DIAC或者Photo-TRIAC即光学的双向可控硅配合来使用进行驱动电路的设计，为什么呢？
我的猜想二：你是想要PC端和MCU端就是USB的通讯如果是猜想一的话，则我们直接使用TTL转USB或者232转USB的方式，如果你的MCU有232接口的话
