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答：一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说，封装组成元素包含：沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、管脚编号（Pin Number）、管脚间距、管脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度。在Cadence Allegro软件中，以下元素是必须要有的：焊盘（包括阻焊、孔径等内容）、丝印线、装配线、位号字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件最大高度、极
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当PCB设计完成之后，就需要将元器件的丝印去进行一个整体的位置去进行调整 。那么为了调高效率，需要快速的将整体的丝印位号进行调整如何进行呢？
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在布局原理图时，布局布线完成后，为了方便辨认器件，经常会把器件的位号值改大，但是一个一个修改会很浪费时间，那么如何批量修改位号的字体大小呢？
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shift+推动器件进行复制时，器件位号编号进行了复位，变成了“U?”？如何使他序号进行递增
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怎么样等间距的复制很多过孔?怎么带网络的复制走线？又或者是怎么样把元件的位号及网络从当前的这个PCB调用到另一个PCB板中呢？PCB设计当中经常会遇到这些问题，可以使用特殊粘贴也可以称为智能粘贴法来实现。
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文章
PCB中的元器件布局详解
对于刚导入PCB的元件，其位号大小都是默认的，对元件进行离散排列时，位号和元件的焊盘重叠在一起，如图9-12所示，不好识别元件，非常不方便。这时可以利用Altium Designer提供的全局操作功能，把元件的位号先改小放置在元件的中心，等到布局完成之后再用全局操作功能改到合适的大小即可，其具体操作步骤如下。
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