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在现代计算架构中，从芯片到处理器再到数据中心，每个层级都涉及不同的互连技术。这些技术不仅保证了数据的快速、安全传输，还为新兴的计算需求提供了强有力的支持。本文主要介绍不同层级的网络互连技术，并揭示其在当前计算架构中是如何运作的。整篇文章可分
摘要本文回顾了光电共封装（Co-Packaged Optics， CPO）这项新兴技术，以及它在实现高效能、大容量无线接入网络（Radio Access Network， RAN）方面的潜力。CPO 技术可以将光子学和电子学集成在一个组件中，将互连损耗降到最低。在概述 CPO 的关键概念、光学集成方
简介生成式人工智能（AI）的兴起正在改变众多行业，数据中心也不例外。人工智能模型是计算密集型的，其日益增长的复杂性要求 GPU、节点、服务器机架和数据中心园区之间实现更快、更高效的互连。这些互连将极大地影响数据中心架构的扩展能力，并使其能够可持续地处理人工智能模型的需求。适合这个新人工智能时代的收发
DDR是当前最常用的存储器设计技术之一，其高速、低功耗的特性满足了众多消费者的需求。但随着传输速度的加快，DDR的设计验证难度呈指数上升。对仿真工程师来说，DDR的高速率很容易引起一系列信号完整性问题，引发包括时序冲突、协议背离、时钟抖动及
摘要数据中心流量的爆炸式增长推动了对更高带宽、更高能源效率光互连的需求。硅基光电子技术与电子-光子共封装是前景广阔的解决方案。本文综述博通公司的最新工作，展示了高密度组装、远端激光器一体化和光连接器等光电共封装的关键技术。提出一种“半封装”的光交换原型系统，与传统光模块相比可实现匹配的带宽密度提升一
埋入式互连装置将帮助拯救摩尔定律。一段时间以来，每种新处理器产生的废热都比原先的要多。如果芯片还是按2000年代早期的轨迹发展，它们的热功率很快将达到每平方厘米6400瓦，相当于太阳表面的功率通量。但事情没有变得那么糟糕，工程师们在努力控制芯片功耗。在性能方面，数据中心的片上系统（SoC）设计一直仅
物理层器件PHY(Physical Layer Interface Devices)是将各网元连接到物理介质上的关键部件。负责完成互连参考模型(OSI)第1层中的功能，即为链路层实体之间进行bit传输提供物理连接所需的机械、电气、光电转换和规程手段。其功能包括建立、维护和拆除物理电路，实现物理层比
S参数，即散射参数，是微波传输中的一个重要参数。它描述了传输通道的频域特性，通过S参数，可以看到传输通道的全部特性，如信号的反射、串扰、损耗等。S参数矩阵中的每个参量都是正弦信号从互连系统中某一端口输出和另一端口输入之间的比较。1、定义串扰
简介近年来，数据中心和高性能计算机需要高速、低功耗的光互连来支持不断提高的数据传输速率。为提高带宽效率，数据传输速率超过 200G 的以太网采用了 PAM4 信号。然而，传统的 PAM4 发射器依赖于数字信号处理器 （DSP）、数模转换器 （DAC） 和线性驱动器等高功耗组件，每个组件的功耗都高达数
简介随着摩尔定律扩展速度的放缓，异质集成（HI）已成为继续提高电子系统性能和功能的一种关键方法。异质集成是指在单个封装中结合不同类型的元件和技术。先进的封装架构，尤其是二维和三维设计，是实现 HI 的关键因素。本文概述了 2D 和 3D 封装的互连技术，包括术语、关键指标和未来趋势。封装架构术语为了
