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覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel，powerPCB都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。
图一 图二各位大神们、各位大仙们，请问如何在制作的封装库里面让每个器件可以直接显示多个属性信息呢？我在每点击一个器件的时候，都是只显示“power”和Value，总是需要点击“SHOW L
提起处理器架构，全球知名的莫过于ARM、X86和powerPC，因此很多人经常将其对比，但依然有很多人不清楚它们的区别，下面将从多方面对比，力争让你一次性搞懂ARM、X86和powerPC的区别！1、架构设计ARM采用精简指令集计算机（RI
AR9344 FCC/CE/IC DR531//QCA9531,MIMO,2.4G,30dBm 2 x 2.4G MMCX connectors/5M/10M/20M/40M Bandwidth/high power DR344/AR93
Ti-POE培训教程
最近有看到一个TI的关于POE的培训，分享给大家，文末有下载方法。 什么是POE供电？POE供电也称为以太网供电，是一种在以太网中可以通过CAT5双绞线同时传输以太网信号和电力。POE的装置包含两个部分，一个是供电端，power Sourcing Equipment，简称PSE，常见的产品有交换机，
AR9531 chipset, 1 x 2.4G high power,2 x 2.4G MMCX connectors.Support 5M/10M/20M/40M Bandwidth 2 x 10/100Mbps FE PortMT79
AR9342 High power 1x10/100/1000M GEAR9342 2 x 5G MMCX LTE/3G Application 30dBm Featuring with industrial-grade Atheros’s
电源启动的瞬间，由于C1(一次侧滤波电容)短路，导致Iin电流很大，虽然时间很短暂，但亦可能对power产生伤害，所以必须在滤波电容之前加装一个热敏电阻，以限制开机瞬间Iin在Spec之内(115V/30A，230V/60A)，但因热敏电阻亦会消耗功率，所以不可放太大的阻值(否则会影响效率)，一般使用5Ω-10Ω热敏，若C1电容使用较大的值，则必须考虑将热敏电阻的阻值变大(一般使用在大瓦数的power上)。
答：在使用Orcad软件输出Allegro第一方网表，出现如下错误：#1 ERROR(ORCAP-36022): Pin number missing from Pin "1" of Package TEST , P3: SCHEMATIC1, 05.RC5T620-System power (15.60, 8.00). All pins should be numbered.解决的办法如下所示：第一步，找到管脚缺失的器件P3，然后选中P3这个器件，点击右键，选择Edit Part属性
