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作为电子工程师，需要PCB设计，也要负责pcb制造，保证产品的顺利上市，但若碰见PCB生产不对，就得售后协商了，如何跟工厂协商维权，尽可能保证自己的权益，将损失降到最低？一般来说，PCB行业的客诉处理流程基本如下：客户问题反馈——工厂接受与
近期，美国关税策略让不少大型跨国公司“头痛”，尤其是印刷半导体（PCB）制造厂商。其中有三家PCB厂商为了规避美国关税，想出了一个办法。据媒体报道，全球三大顶级PCB厂商：联想、惠普和戴尔正在考虑，在沙特阿拉伯建立生产基地，以此规避美国关税
在中高端pcb制造领域中，埋盲孔钻孔是很重要的环节，它将决定着信号完整性与良率。要想保证该环节的顺利进行，工程师需要注意多方面！1、孔位隔离法则盲孔与通孔/埋孔间距：同网络需保持≥6mil安全距离，异网络间距必须≥10mil，杜绝电性短路风
在软件使用过程中通常需要英制单位和公制单位进行切换；pcb制造商通常对设计文件有特定的单位要求；在团队协作中，不同成员可能习惯使用不同的单位制（英制或者公制），单位换算可以确保设计文件的准确性、兼容性和可制造性。通过合理的单位换算，可以避免
当我们谈论PCB（Printed Circuit Board），即“印制电路板”时，许多人可能会望文生义，认为PCB是在绝缘基板上通过打印出导电线路来制造的。其实情况并非如此，当前最常见、最主流的pcb制造工艺采用的是减法工艺（Subtractive Process），其核心思想是从一块完整的覆铜基
在多层PCB设计中，过孔（via）是连接不同电路层的关键结构，其设计直接影响电路性能、生产成本及可靠性。据统计，钻孔费用占pcb制造成本的30%~40%，因此如何在高速、高密度设计中平衡性能与成本，成为工程师面临的重要挑战。本文结合行业规范
高频高速PCB设计中，阻抗失配会导致信号完整性问题。Test Coupon作为专用测试模块，通过标准化结构与精密测量，成为验证pcb制造工艺符合性的关键手段。1. 核心定义与技术标准功能定位：根据IPC-2221标准设计的微型测试载体，用于
在pcb制造中，机械切割以高精度、低应力、强适应性等优势，成为解决特殊工艺需求的关键技术。本文精选十大核心应用场景，以供参考。1. 异形板精密成型场景：非矩形PCB（如圆形、齿轮形）技术：机械铣削通过定制刀具路径，实现复杂轮廓切割，避免激光
熟悉电子制造的人都知道，在pcb制造中出现铜片脱落现象，是很常见的质量缺陷，需要及时处理避免产品可靠性问题，因此，本文将从材料、工艺、设计三大维度，谈谈其铜片脱落的原因。1、材料因素①铜箔质量缺陷镀层晶枝不良或峰值异常，直接降低剥离强度案例
在进行pcb制造时，我们通常会导出Gerber数据给到板厂，但PCB设计与pcb制造之间，存在着数据转换上的鸿沟，Gerber格式历史悠久,一直是行业的主力格式文件，但在传递复杂设计信息方面存在局限性。所以，如果你设计的PCB比较复杂，老wu是建议你提交ODB 这样的更智能、更全面的数据格式给到板
