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在pcba生产中，经常容易在器件的尾端产生连锡现象，在生产中为了避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中，引导锡膏或焊锡流向正确的位置，从而提高焊接的一次性成功率。在PCB设计中，我们经
硬件开发的工作流程一般可分为：原理图设计、PCB Layout设计、采购电子BOM、PCB板生产、pcba组装、功能调试及测试、小批量试产、大批量生产正式投放市场等步骤。作为一名优秀的硬件工程师，从产品开发到上市，每一道工序都需兼顾到。除了
在电子工程领域内， PCB (Printed Circuit Board) 和 pcba (Printed Circuit Board Assembly) 是电子工程师常遇见的两个专业术语，分别代表着电路板和电路板组装的不同阶段和形态！但经
日前，华秋突然收到了一个老客户的紧急订单，对方是一家小家电品牌商，客户新产品由于市场反响很好，前期备货不足恐不能满足市场需求，需要加急生产一批产品。这批需要加急的产品的关键物料， 正是华秋所生产的pcba方案板——高速电吹风所不可缺少的电子
对学电子的人来说，在电路板上设置测试点（test point）是在自然不过的事了，可是对学机械的人来说，测试点是什么？可能多还有点一头雾水了。我记得我第一次进pcba加工厂工作当制程工程师的时候，还曾经为了这个测试点问过好多人才了解它。基本
双列直插封装（dual in-line package）也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式。DIP插件工艺是在SMT贴片工艺之后，是pcba工艺中的一部分，DIP插件是指不能被机器贴装的大尺寸元器件
在pcba制造与组装的过程中，硬件工程师可能会经常遇到这样的问题：做好了PCB设计打板确有问题，pcba加工时采购的元器件与实际不匹配，产品生产周期长，品质无法保证……那么如何才能在生产前发现并解决这些制造隐患呢，了解过我们的朋友可能都知道
对学电子的人来说，在电路板上设置测试点（test point）是在自然不过的事了，可是对学机械的人来说，测试点是什么？可能多还有点一头雾水了。我记得我第一次进pcba加工厂工作当制程工程师的时候，还曾经为了这个测试点问过好多人才了解它。基本
关于pcba制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料，smt加工的费用，元器件的成本。除了核心部分外，还有一系列的环节会直接影响pcba的成本。其中有很多不被关注的环节容易被忽略，这些被忽略的环节包括除板材的其他物料、测试、人
《如何保证电子产品可靠性设计？三方面为您解读，值得收藏！》一文中提到可制造性设计主要包括三个方面：PCB板可制造性设计、pcba可装配设计、低制造成本设计。其中，PCB板的可制造性设计主要是站在PCB板制造的角度，考虑制造的制程参数，从而提
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