layout中怎么解决铜皮是网格的问题

一个layout工程师学习信号完整性之路最近在进行信号完整性仿真的仿真时，被人问到的码型是什么样子，一下子就有点懵了。发现自己的盲区有多了一块，码型是什么东西？所以上网收集整合了一些资料，发现这些东西都是平常自己用到的，只不过是没有在意。下

Altium原理图是多张的，Logic导入时，只能一张一张单独导入吗？

gnd网络扇孔出来，可以铺整版铜进行连接，长距离的gnd可以不拉出就近打孔就可以。这个5v的管脚铺铜没有连接上电源之间没有进行连接电感下面不要放置器件和走线，调整下布局或者布线，电容可以放在ic的底部。这里的铺铜太窄了不满足载流应该加宽处理

我们在不同的PCB设计的项目之间会存在拓扑跟封装完全相同的电路，或者在同一个PCB设计中也会存在重复的电路，被我们多称为“多通道电路”。我们可以将PCB分成若干个功能模块，分给多个设计师去进行功能模块的布局工作，然后利用PADS Layou

一个layout工程师学习信号完整性之路电源完整性（Power Integrity），也就是大家平常听说的PI。PCB板上的电源设计也是非常重要的，不当的设计也会引起很重要的影响。所以电源完整性PI和信号完整性SI，是我们互连设计人员应该同

集成电路设计过程1.电路设计依据电路功能完成电路的设计。2.前仿真电路功能的仿真，包括功耗，电流，电压，温度，压摆幅，输入输出特性等参数的仿真。3.版图设计（layout） 依据所设计的电路画版图。一般使用Cadence软件。4.后仿真对所画的版图进行仿真，并与前仿真比较，若达不到要求需修改或重新设计版图。5.后续处理将版图文件生成GDSII文件交予Foundry流片。集成电路设计的辅助和自动化主条目：计算机辅助设计和电子设计自动化

PCB工程师layout一款产品，不仅仅是布局布线，内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性，还需要考虑DFM可制造性。PCB内层与表层的区别，表层是用来走线焊接元器件的，内层则是规划电源

在有些人看来，PCB layout工程师的工作会有些枯燥无聊，每天对着板子成千上万条走线，各种各样的封装，重复着拉线的工作...事实上，并没有看上去的那么简单。设计人员要在各种设计规则之间做出取舍，兼顾性能、工艺、成本等各方面，同时还要注意