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共模电感只拦共模，为何差模也会变？共模电感的两组绕组无法做到完全耦合，剩余漏感会出现在差模回路中，并与X电容和寄生参数形成新的频率响应 在电源入口加共模电感后，共模噪声下降符合预期，差模曲线却也移动了，有时还多出一个峰。器件没有“串错”，只
空气放电为何每次结果都不一样？空气放电时，放电枪与受试点之间保留空气隙，火花何时击穿取决于间距、接近速度、湿度、尖端与表面形状，以及受试设备当时的电位。空气隙本身就是一个强非线性、带随机性的开关。若回流板、接地带、枪姿态和放电点也在变化，同
EFT耦合夹没接线，干扰为何还能进去？EFT容性耦合夹不需要剥开信号线，也不与导体形成金属连接。线缆放入夹具后，夹板与线束之间构成分布电容，快速脉冲的高dv/dt通过位移电流耦合到多根导线上，再沿接口、屏蔽和参考地回路进入设备。测试结果因此
浪涌标称2kV，真正灌入多少电流？浪涌报告写着2kV，不代表有固定的2kV直接压在芯片脚上，也不代表电流可以用2kV除以板上电阻得到。关键判断是：组合波发生器以开路电压和短路电流共同定义，实际灌入DUT的电流由源阻抗、耦合网络、保护器件与设
凡亿电路PCB设计案例分享：工业控制类产品实战经验凡亿电路工业控制PCB设计工程师团队工作场景工业控制产品对稳定性、可靠性和抗干扰能力要求极高，工业控制PCB设计需要在电源设计、信号隔离、emc防护、散热处理等方面做足功课。凡亿电路深耕工控
线缆多穿一圈磁环，抑制会翻倍吗？整改现场把线缆在磁环上多绕一圈，低频段可能明显下降，高频段却不一定继续变好，有时还会冒出新的峰。理想电感量近似随匝数平方增加，只说明低频储能关系；真实铁氧体还同时受到材料损耗、寄生电容、漏磁、偏流和线缆布置影
做硬件、做PCB，除了项目经验，如何更直观地证明自己的专业能力？对于电子信息、嵌入式硬件、PCB设计相关专业的学生和从业者来说，专业能力最终还是要落到电路分析、硬件设计、PCB布局布线、emc、DFM以及实际项目能力上。如果你正在准备进入硬
共模电感阻抗很高，高频噪声却从绕组间跨过去共模电感的标称电感量很大，低频阻抗也符合预期，可到更高频段，噪声却像没经过磁芯一样出现在后级。漏过去的路径常常不在磁路里，而在绕组之间。每一匝导线、输入与输出端、上下层绕组之间都形成小电容。频率升高
峰值预扫已经过线，准峰值为什么仍可能合格？EMI接收机用峰值检波快速扫一遍，某个频点压过了准峰值限值线，并不等于正式准峰值结果已经超标。峰值检波像一个快速、保守的筛查员；准峰值还会按规定时间常数对脉冲重复率加权。稀疏的高脉冲可以有很高峰值，
滤波器曲线漂亮，上板衰减却失灵滤波器目录上写着几十dB插入损耗，装进整机后却只压下一小截，甚至在某个频点冒出更高的峰。问题不一定是器件虚标。插入损耗从来不是滤波器单独拥有的数值，它是滤波器与源、负载共同组成系统后的结果。标准治具通常有明确阻
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