求教大神，关于FPGA的原理图和封装怎么画啊，datasheet里面卡不懂

答：根据器件规格书（datasheet）制作封装时，一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿，即适量地对器件原先的管脚加长一点，具体的补偿方法，是根据器件的管脚类型来补偿的，可按以下办法：第一类，无引脚延伸型SMD封装，如图4-100所示：  图4-100  无引脚延伸型SMD封装示意图A—零件实体长度           X—补偿后焊盘长度 H—零件脚可焊接高度      

根据器件规格书（datasheet）制作封装时，一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿，即适量地对器件原先的管脚加长一点

要分析datasheet资料，分析资料中的以下内容

器件规格都在哪里查到的？请详细说明一下

这一节讲讲实际设计电路时，怎么选择运放，需要专注哪些参数。要注意的是，器件即使再简单，他们的参数也是很复杂的，找到芯片的datasheet，里面可能数十个参数，开始时我们只要关注最重要的几个参数，就能应对大多数的场合，至于更深层次的应用，需要长期的积累。上一节讲了运放的几个特别重要的特性：虚短、虚断

极限参数也叫绝对最大额定参数，MOS管在使用过程当中，任何情况下都不能超过下图的这些极限参数，否则MOS管有可能损坏。VDS 表示漏极与源极之间所能施加的最大电压值。VGS 表示栅极与源极之间所能施加的最大电压值。ID 表示漏极可承受的持续电流值，如果流过的电流超过该值，会引起击穿的风险。IDM 表

作为一名电源研发工程师，自然经常与各种芯片打交道，可能有的工程师对芯片的内部并不是很了解，不少工程师在应用新的芯片时直接翻到datasheet的应用页面，按照推荐设计搭建外围。如此一来即使应用没有问题，却也忽略了更多的技术细节，对于自身的技术成长并没有积累到更好的经验。以DC/DC降压电源芯片LM2