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SAK-TC387QP-160F300S AE 属于AURIX TC38xQP家族。AURIX 第二代(TC3xx)在性能、内存大小、连接性和可伸缩性方面都有所提升,以应对新的汽车和工业趋势和挑战。该系列有超过20种产品,提供最可扩展的安全
特性阻抗,体现在PCB板上,主要是通过叠层、线宽、线距。在PCB版图布局完成以后,我们要对PCB板进行层叠设计,将PCB板按照一定的厚度叠好以后,根据层叠结构,通过SI9000这个软件来进行阻抗线宽的计算,然后根据计算好的线宽来进行布线,即可达到控制特性阻抗的效果。如图1-21所示,1.6MM的厚度的PCB板的层压结构。TOP0.5oz +PlatingPP(2116)4.23GND021ozcore20.08ART031ozPP(1080*2)4.59PWR041ozcore20.08GND0
芯片设计,某种程度上越来越同质化。设计软件,无非是那两三家EDA公司,工艺,无非那几个晶圆厂。IP,例如cpu,主要是ARM core。用到的库,也基本上都是由晶圆厂推荐或者提供。如果是拼算法,拼生态,我们的竞争力和美西方还有一定的差距。目
在Xinlinx的ZYNQ中,拥有ARM+FPGA这种架构,每款产品均带有双精度浮点的双核ARMCortex-A9MPcore处理系统,ARM(PS端)具有比较强的事务管理功能,可以用来跑界面以及应用程序等,其优势主要体现在控制方面,里面整合了很多现成的硬件资源供编程调用。FPGA(PL端)灵活性强
晶振需要走内差分处理2.SDRAM数据线低八位和高八位需要分开创建class,分别进行等长3.注意数据线之间等长需要满足3W规则4.地址线也需要满足3W规则5.滤波电容靠近管脚放置,尽量保证一个管脚一个6.数据线等长误差建议+-25,mil
答:特性阻抗,体现在PCB板上,主要是通过叠层、线宽、线距。在PCB版图布局完成以后,我们要对PCB板进行层叠设计,将PCB板按照一定的厚度叠好以后,根据层叠结构,通过SI9000这个软件来进行阻抗线宽的计算,然后根据计算好的线宽来进行布线,即可达到控制特性阻抗的效果。如图1-21所示,1.6MM的厚度的PCB板的层压结构。TOP0.5oz +PlatingPP(2116)4.23GND021ozcore20.08ART031ozPP(1080*2)4.59PWR041ozcore20.08GN
IPQ8074A 4x4 2.4G 8x8 5G 802.11axIPQ8074A 4x4 2.4G 8x8 5G 802.11ax Features■ Qualcomm Atheros IPQ8074A AR Quad core CPU■
众所周知,美国对华禁令,已经让多家厂商被迫裁减员工,退出中国市场,其中有三星电子、英伟达等,但这个队伍很快又增加一位。据国内媒体报道,在美国对先进人工智能(AI)芯片的出口管制下,AI芯片制造独角兽公司Graphcore宣布将裁减大部分中国
最近科技区顶流何同学,发布了新的视频,其中的PCB布局走线引起了讨论。我放了几张图,何同学的这张PCB有什么问题,欢迎大家留言!最后,分享下我整理的PCB设计的思维导图知识体系·PCB板材知识 PCB的组成和概念 PCB内部结构 铜箔 半固化片(PP) 芯板(core)·叠层 是什么 叠层设计的目的
2020年9月10日,华为开发者大会 2020 在东莞松山湖正式召开。作为备受关注的华为自主研发系统,鸿蒙2.0,以及华为终端操作系统EMUI 11和华为终端云服务HMS core5.0等终于揭开了它们神秘的面纱正式亮相。余承东在大会上宣布,鸿蒙系统升级至2.0版本,2020年12月将发布鸿蒙OS手机版本,明年华为智能手机将全面升级支持鸿蒙OS 2.0。到2021年10月鸿蒙面向4GB以上所有设备开源,向全球的开发者共享华为的网络和渠道。除此之前外,由全国工商联发布的“2020年中国民营企业50