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AD导出什么3D格式给结构工程师好?我们之前用过.brd文件。3D工程师有对应元件封装文件库。导入到SOLIDWORKS 后可以自动匹配元器件3D模型。但是有个问题,就是我们AD库里面元器件的名称必须和3D工程师3D库的元器件名称一致才行。否者不是位置对不上,就是角度不对! 还得重新调整,比较麻烦!
随着芯片产业的迅速发展,芯片间数据交换也在成倍增长,传统的芯片封装方式几不能满足巨大的数据处理需求。同时,随着芯片制造逐渐进入摩尔定律的无理极限,芯片制程工艺提升放缓,以3D堆叠封装为代表的先进封装技术即将成为未来的重要发展方向。以苹果为例
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