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SMT印刷工艺技术
写在前面的话:这也是一篇关于"印刷工艺"资料,但明显的能看出侧重点不同,天的文案,侧重于设备方面,这篇重点在焊料.从资料的侧重点,我们可以一窥作者的履历或者从事的工作.对关注"SMT技术分享"公众号的同行,我们也可以有侧重的去看这些资料,每天进步一点点!
在SMT装配工艺中，偶尔会遇见焊接时形成孔隙现象，不仅对产品造成间接的性能影响，也会干扰到后续工艺发展，所以我们需要尽量避免形成孔隙，那么为什么焊接时会有孔隙？形成孔隙通常是一个与焊接接头的相关的问题。尤其是应用SMT技术来软熔焊膏的时候，
拼板指的是将一张张小的PCB板让厂家直接给拼做成一整块。一、为什么要拼板呢，也就是说拼板的好处是什么？1.为了满足生产的需求。有些PCB板太小，不满足做夹具的要求，所以需要拼在一起进行生产。2.提高SMT贴片的焊接效率。只需要过一次SMT即
在高频领域，信号或电磁波必须沿着具有均匀特征阻抗的传输路径传播。一旦阻抗失配或不连续现象，一部分信号被反射回发送端，剩余部分电磁波将继续被传输到接收端。信号反射和衰减的程度取决于阻抗不连续的程度。当失配阻抗幅度增加时，更大部分的信号会被反射
常见的拼版设计有V-CUT、桥连、桥连邮票孔这几种方式。拼板的设计的好处有如下几点：l 满足生产的需求，有些PCB太小，不满足做夹具的要求，所以需要拼在一起进行生产；l 提高成本利用率，针对于异形的PCB板卡，拼板可以更高效率的利用PCB板面积，减小浪费，提高成本的利用率；l 提高SMT焊接效率，只需要过一次SMT即可完成多块PCB的焊接。 什么叫做V-CUT?V-CUT是一种拼板的方式，指的是将几类外形规则的PCB板或者相同类型的PCB板拼在一起加工，然
答：PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA .如图6-105所示，这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB'A，加了"'"，这被称之为官方习惯用语。
SMT工业制造解析
你知道，世界上最小的元器件有多小吗？像手机这种高精密产品，不用显微镜根本看不见。那么问题来了，这些数量繁多，体积超小的元器件，到底是怎么做到，大批量精准无误，焊接在主板上的？
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