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本软件使用我们的Altium deSIgner 19 软件，对常用的几个ad出现的差分布线错误，过孔尺寸错误，布局出线产生的错误进行一个分析和进行一个解答，如何对这些错误进行仔细的查找和纠正规则。
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对于PCB设计中的一些电源模块，因为考虑到电流的大小载流，需要加宽载流路径。走线的话，因为路径上含有过孔或者其他阻碍物，不会自动避让，不方便进行DRC处理，这个时候可以用到局部敷铜。
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本次视频主要讲解AD181920内电层内缩问题,如何进行pull back 的设置和解决我们出现的相同内电层同步缩进的问题。
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差分一般有90OM差分跟100OM差分，差分类的创建和网络类的创建稍微有点差异，需要在类管理器里面添加分类名称，然后在差分对编辑器中进行网络的添加。
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在我们进行高速pcb设计的时候，我们会遇到高度集成的BGA芯片，关于BGA的拉线打孔我们是如何去做的呢，对于一些简单的的BGA我们通常手工去拉线和打孔，但是对于一些管脚上千个的大BGA，显然手工拉线打孔是不现实的，其实我们Altium DeSIgner软件集成了BGA自动扇出走线的功能，我们可以利用这个功能大大提高扇孔效率。现实设计当中很多学员无法扇出一个BGA的走线和打孔，是什么原因呢，我们借此视频也给大家讲述了相关的一些扇孔注意事项。
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