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在PCBA生产中，经常容易在器件的尾端产生连锡现象，在生产中为了避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中，引导锡膏或焊锡流向正确的位置，从而提高焊接的一次性成功率。在PCB设计中，我们经
在教科书或原厂的PCB Design Guide里经常会看到一些关于高频高速信号的PCB设计原则，其中之一是尽量避免在PCB板边缘走高速信号线，但如果我依然要走这个线，我应该注意哪些方面？下面一起来看看吧！1、信号线的长度高频信号的传输速度
10G信号有必要仿真吗？
随着电子技术高速发展，高速数字信号应用越来越普遍，越来越多电子工程师开始被要求学习高速PCB设计，对于这类高速信号，是否需要进行仿真，值得探讨，那么如果这个信号是10Gbps，有必要仿真吗？一般来说，像10G信号，是没有必要进行仿真，不仅费
在这个世界上,有数百万甚至数千万的人从事半导体行业,他们有很多名字,如PCB工程师、硬件工程师、电子工程师等,经过短暂或漫长的学习时光,这些人或许能成为一个很优秀的电子工程师,会熟悉如何用EDA软件来画板子,完成自己的工作,但在茫茫人海中,
为什么需要将AC转换成DC？因为大部分家庭所使用的电器都是在5v，3.3v的DC电压，如果不把AC转换成DC就无法使电器工作。为什么一开始供电站不直接传输DC呢？因为我们的电力通常都是在比较偏僻的山区或者是沿海地区，从这些地区传输到市区，A
注意下器件整体对齐：器件位号不要覆盖再焊盘上，设计完成之后都是需要调整器件丝印：晶振需要就近靠近IC对应管脚放置：走线注意规范，不要从电容内部走线，更换下路径：建议看下此处VBAT 20MIL是否满足载流：上述一致问题，从电阻内部走线：以上
在电子的设计制造中，PCB设计是至关重要的环节，尽管PCB设计的重要性得到了广泛认可，但依然有很多工程师在实践中犯下各种错误，本文凡小亿将盘点一些你没发现过的PCB设计错误，希望对小伙伴们有所帮助。1、散热走线未能正确连接到覆铜或平面；2、
距离11月23日2023电子设计与制造技术研讨会还有7天11月23日，华秋将联合凡亿电路、耀创电子及行业资深PCB设计专家，举办一场面向电子工程师的技术交流会议"2023电子设计与制造技术研讨会“。会议将从EDA设计、DFM软件分析、高速p
11月12日，首届 KiCon Asia 2023 在深圳完美落幕。本次大会聚焦开源EDA-KiCad项目的发展及生态，围绕KiCad工具近况，KiCad 在芯片及PCB设计中的应用，如何开发自己的 KiCad Python 插件，及DFM
LDO模块是Low Drop-Out的缩写，也称为低压差稳压器。它是一种电子组件，主要用于将高电压降至较低电压，并提供稳定的电源供应。LDO模块通常由一个直流电压调节器和一个电流放大器组成。其工作原理是通过在输入和输出之间创建一个稳定的电压
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