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对电子工程师来说,立创EDA是一家知名的PCB制造和元件采购平台,可满足各种电路的需求。而元件封装库是一种包含了元件外形、引脚布局、尺寸规格等信息的数据库,对PCB设计和元件布局起着非常重要的作用,下面来看看立创EDA有哪些常见的元件封装库

立创EDA常见的元件封装库有哪些?

PCB制造中,沉铜电镀是极为关键的环节,然而有时候,在沉铜电镀环节时,会遇见板面起泡现象,极大地影响了电路板的稳定性及可靠性,给工程师带来了困扰,所以下面来分析它为什么会起泡!在分析问题之前,先来了解下沉铜电镀,它是一种在PCB表面形成金

PCB沉铜电镀板面为什么会起泡?

PCB制造工艺中工程师要采取很多设计措施来尽量减小天线效应,很多小白在设计电路时经常会跳过此环节,毕竟这属于加工制造工艺,无需操心太多,导致很多PCB板生产出来却无法正常运行,所以了解天线效应是很有必要的。1、什么是天线效应?在芯片生产过

什么是天线效应?如何消除天线效应?

Type-C接口逐渐显现出成为未来主流接口的趋势,连一贯坚持用lighting接口的苹果手机也转向使用Type-C接口。Type-C接口具有支持正反插、体积更小、传输速度更快、支持更大的功率传输等优点,因此广泛应用于各种电子设备,包括智能手

4点搞定Type-C接口的PCB可制造性设计优化!

随着电动汽车行业的迅猛发展,各大厂商纷纷投入巨资进行技术研发和创新。电动汽车的核心之一在于其电池管理系统(Battery Management System, BMS),而BMS的心脏则是其印刷电路板(PCB)。通过这篇文章探讨电动汽车BM

电动汽车BMS PCB制板的技术分析与可制造性设计

PCB制造中,很多厂商会在PCB板添加工艺边,这也让很多工程师困惑,明明不加工艺边更省钱,但为什么厂商非要添加?其实这主要针对批量生产,要求高稳定性的产品。1、PCB为什么要添加工艺边?工艺边的主要目的是固定板子,方便PCB成型定位机贴片

PCB为什么要添加工艺边?不麻烦吗?

电子增材制造(Electronic Additive Manufacturing,简称EAMP)是一种先进的制造技术,它将增材制造(即3D打印)的原理应用于电子元件和电路的生产中。通过逐层堆积材料的方式,EAMP能够直接构建三维电子结构,实

电子科普:电子增材制造(EAMP)是什么?

PCB制造中,焊盘开窗处理是极为关键的步骤,它将直接关系到焊接质量和元器件的稳固性,然而很多小白或新人不太清楚PCB组焊层为什么要开窗?本文将针对这个问题进行解答,希望对小伙伴们有所帮助。1、插件孔焊盘开窗插件孔焊盘是PCB上用于插入和焊

PCB阻焊层为什么要开窗?三大原因!