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SIP失效模式和失效机理
SIP组件的失效模式主要表现为硅通孔（TSV）失效、裸芯片叠层封装失效、堆叠封装（PoP）结构失效、芯片倒装焊失效等，这些SIP的高密度封装结构失效是导致SIP产品性能失效的重要原因。一、TSV失效模式和机理TSV是SIP组件中一种系统级架构的新的高密度内部互连方式，采用TSV通孔互连的堆叠芯片封装
随着电子信息技术的发展和社会的需求，电子产品迭代更新速度加快，逐渐向小型化、轻量化、高性能、多功能和低成本方向发展，而系统级封装（SIP）因为具备设计灵活、短周期、兼容性好、低成本等特点开始脱颖而出，成为工程师必须优先了解的一种理想封装技术
近日，来自天风证券的苹果分析师郭明錤在Twitter上表示，苹果自研的5G基带芯片可能已失败，因此高通依然是2023年下半年新IPhone 5G基带芯片的独家供应商。消息一出，苹果股价暴跌，高通股价暴涨。郭明錤认为，由于苹果未能如期完成自研
对于通信工程师来说，TCP/IP的三次握手和四次握手是很常见的问题，但对于小白来说却是不明觉厉的难题，为了更好的帮助小白学习，今天搜集信息，归纳总结，为小白一一解惑。三次握手三次握手外文名为three-way handshake，全称为需要
答：1）BGA器件与外围其它器件保持至少间距3mm，有空间的情况下做到5mm；2）QFN、QFP、PLCC、SOP器件之间保持间距2.5mm；3）QFP、SOP器件与ChIP、SOT器件之间保持间距1mm；4）QFN、PLCC器件与ChIP、SOT器件之间保持间距2mm；5）PLCC表面贴脚座与其它元器件之间保持间距3mm；6）插件器件正面（不需要焊接的面）与其它元器件保持间距1.5mm；7）插件器件背面（焊接面与）其它元器件保持间距3mm，最好插件器件里面不要放置贴片的元器件，返修非常困难；8
因华为大量囤货，苹果IPhone正面临电源芯片短缺局面-知情人士透露，苹果正在努力解决管理IPhone和其他设备功耗的关键电源芯片短缺问题，这可能会影响该公司在西方传统假日购物季期间供应IPhone 12的能力。
模块化电路设计有两方面的含义,其一是指电路设计功率器件的模块化,其二是指电源单元的模块化。我们常见的元器件器件模块,含有一单元、两单元、六单元直至七元,包括开关器件和与之反并联的续流二极管,实质上都属于“标准”功率模块(SPM)。近年,有些公司把开关器件的驱动保护电路也装到功率模块中去,构成了“智能化”功率模块(IPM),不但缩小了整机的体积,更方便了整机的电路设计制造。实际上,由于频率的不断提高,致使引线寄生电感、寄生电容的影响愈加严重,对器件造成更大的电应力(表现为过电压、过电流毛刺)。为了
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Vcsel芯片和制作流程
但凡说到激光器，人们必须提及Vcsel，也就是垂直腔面发射激光器：Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser。2017年苹果公司IPhone X采用vcsel作为3D感应技术，用于Proximity sensor和 Face ID模块，彻底把Vcsel炒热了。之后发
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