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外媒报道称，总部位于布鲁塞尔的化学公司索尔维和法国AubervillIErs的威立雅宣布成立循环经济联盟，旨在提供新的解决方案来提高汽动力电池中金属的资源利用效率。
Heterogeneous类型器件由多个Part组成，但是每一个Part的组成部分不一样，多数用于比较复杂的IC类型器件，如FPGA等，对IC属性进行分块设计，方便后期原理图的设计，在创建的时候，每一个Part都需要单独创建。1）同简单分裂元器件的创建一样，首先先点选菜单栏File—New—Library新建原理图元件库，选择.olb文件并执行鼠标右键点击New Part，新建一个元件。在弹出的New Part PropertIEs对话框中修改参数，如图4-24所示。 图4-24 &n
Homogeneous类型器件由多个相同的Part组成，多数用于集成器件，由多个分立的元器件集成在一起，在创建的时候，只需要做其中一个部分，后面的部分就全部与之一致，方便快捷。1）同简单分裂元器件的创建一样，首先点选菜单栏File—New—Library新建原理图元件库，选择.olb文件并执行鼠标右键点击New Part，新建一个元件。在弹出的New Part PropertIEs对话框修改相应的参数，如图4-21所示。 图4-21 Homogeneous类型元器件New
有时候为了为了增大内层的敷铜面积，特别是BGA区域，尤其在高速串行总线日益广泛的今天，无论是PCIE,SATA串行总线，还是GTX,XAUI,SRIO等串行总线，都需要考虑走线的阻抗连续性及损耗控制，而对于阻抗控制，主要是通过减少走线及过孔中的STUB效应对内层过孔进行削盘处理。
在pcb界面点击右下角Panels选项，在选项中打开PropertIEs，在所弹出来的属性框中，Board Information就是pcb的基本信息
HOT CHIPS大会上的演讲将设计分割成处理器本身和设计的I/O部分。处理器可以采用最先进、最昂贵的节点制造，而I/O则可以采用不够先进、较便宜的节点制造（通常落后一代）。下方图片是Intel的LakefIEld芯片，它有一个I/O基片（采用非前沿的14纳米制程），10纳米制程的处理器，以及封装在顶部的动态随机存取存储器（DRAM）。这些都采用Intel的Foveros 3D技术组装。
针对于管脚数目比较多的IC类元器件，可以先把全部的管脚数目放置出来，然后进行属性的统一修改，操作的步骤如下：第一步，首先在绘制库的界面中按照规格书放置IC相对应的管脚数目管脚名称Name以及管脚编号Numbers先按数字1、2、3...,一致往下排，如图2-64所示； 图2-64编辑管脚属性示意图第二步，用鼠标左键框选所有的管脚，点击右键，Edit PropertIEs…，编辑属性，如图2-64所示；第三步，在弹出的界面中进行对应参数的设置即可，如图2-65所示，可以运用对
设计高速电路板的注意事项 怎样引起实际阻抗发生变化的，以及怎样用精确的现场解决工具（fIEld solver）来预见这种现象。即使没有工艺的变化，其它因素也会引起实际阻抗很大的不同。在设计高速电路板时，自动化设计工具有时不能发现这种不很明显但却非常重要的问题。然而，只要在电路设计的早期步骤当中采取一些措施就可以避免这种问题。我把这种技术称做“防卫设计”（defensive design）。
新版altium Designer的PCB界面Inspector变成properitIEs,通常情况下，我们在低版本的时候，我们可以进行元器件的批量处理，直接使用 Inspector，但是我们到了高版本之后，这个功能却消失了。
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