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激光器晶圆的切割工艺
关于激光器晶圆切割问题，在上次的基础上补充一些内容，大家建议取消文章收费设置，本主觉得有道理，以后发文均不收费了。 这是一篇关于晶圆切割的问题，主要是我用到的GaAs晶圆，也可以应用到InP晶圆等等需要晶面的晶圆上，供大家借鉴。 如下图，dIEs从wafer上切割下来，才能进行下一步的封装，
在PCB上盗铜的艺术
啥意思，难道老wu要教唆大家剑走偏锋？打工是不可能打工的了？其实老wu这里说的盗铜，指的是 Copper ThIEving啦。Copper ThIEving 字面理解就是具有偷窃行为的铜，行内叫均流块，也称电镀块，指添加在多层PCB外层图形区、PCB装配辅条和制造面板辅条区域的铜平衡块。Copper
CAM350是一款DownStream TechnologIEs公司开发的电子设计自动化软件，主要用于电路板设计的前期和后期制造准备阶段，包括设计验证、数据准备和制造文件生成等。是许多电子工程师常用的EDA软件之一，本文将举例25个
随着数据传输速率越来越高，现在计算机系统中的数据传输接口基本上都串行化了，像USB、PCIE、SATA、DP等等外部总线将并行总线挤压到只剩下内存总线这个最后的堡垒。当然，就算是并行传输总线最后的倔强DDR也在不断吸收SERDES上的技术来提升自己，尤其是均衡器（Equalization，EQ）技术
摘要微环调制器损耗低、占地面积小，是高速光互连的理想解决方案。然而，这些器件对温度和工艺变化非常敏感，会严重影响其性能，尤其是光调制幅度（OMA）。于是，最大限度地提高 OMA 对于实现可靠、高效的数据传输非常重要。在本文中，我们将探讨 Zabihpour 等人提出的新型校准技术，可解决工艺变化带来
UDS诊断时间参数说明
UDS诊断时间参数来源于行业标准的协议文档：ISO15765和ISO14229，除非客户自定义修改，否则基本是协议文档上默认的数值。1应用层时间参数P2 ClIEnt：诊断工具成功发送诊断报文请求之后，等待ECU回复诊断响应的时间间隔。P2* ClIEnt：诊断工具接收到 NRC 0x78 之后继续
引言随着硅基光电子技术的不断进步，全球代工巨头GlobalFoundrIEs推出了GF Fotonix™技术平台。这一高科技平台结合了单片集成硅基光电子与前沿工艺技术，进而提供性能卓越的光电子组件。本文探讨了GF Fotonix™技术平台的主要特点、架构及其生态系统。 GF平台核心：实现单片硅基光电
这周的主角是晶体管，严格的说是双极型晶体管（Bipolar Junction Transistor，1947年诞生）,后续我们还要讲到另一个分支，叫场效应管(FIEld effect Transistor，1952年诞生)。晶体管的诞生史可以戳小电科普篇|晶体管诞生记。晶体管被誉为20世纪最伟大的发
本文要点部分元等效电路 (PEEC) 法是一种依靠麦克斯韦方程积分表述的电磁仿真PEEC 方法的基本公式是麦克斯韦方程的电场积分方程 (EFIE) 全波解PEEC 方法的优点包括：只有系统中的材料被离散化，这减少了单元的数量解的变量也是电路
威尔金森功分器是一款比较常用的射频器件，是由射频工程师E.J. Wilkinson 在1960年的文章中提出的，这篇文章在IEEE网站上还能下载到：An N-Way Hybrid Power Divider。方便的同学可以下载学习一下。威尔金森功分器常见的使用场景是将一路信号按照一定的比例分成两路
