据外媒报道，俄罗斯已制定全新的半导体芯片替代计划，希望能在2030年前实现28nm工艺的芯片设计及制造。让你认识“电路本质”，选择凡亿教育>>《模拟IC设计进阶实战》纵观俄罗斯的历史，不难发现俄罗斯不重视半导体这块领域，季度缺乏自主芯片，9

跟随着IC集成电路的发展，芯片的频率越来越高，噪声的容忍度越来越小，这就对IC设计中的封装设计提出了更好的要求，普遍的引起了越来越多工程师的重视。为了能够对IC芯片设计中存在的寄生参数准确的分析和数据量化及参数优化，我们特意开设了此次的直播课程，这次的课程目的就是和大家探讨在IC芯片封装设计中存在的寄生参数情况，比如电阻，电容，电感，电导的传输线等效模型等，及如何提取寄生模型优化回流路径中的电感，电阻，和减少自感和互感的参数等。

随着无线通信技术高速发展，现阶段已发展至5G建设初中期，5G网络已在全球多国开始普及推广，业界预测，2030年将迈入6G时代，也将对IC设计提出更高的要求，如何应对未来的IC设计已成为很多工程师发愁的问题。或许是德科技新发布的EDA工具可以

LogIC设计原理图后，可以把原理图以PDF的形式输出，方便学安装软件的用户对原理图进行查阅。1）执行菜单命令“文件”→“生成PDF”进入“文件创建PDF”界面，在“文件名”栏填入文件名，指定其路径保存路径，如图4-65所示。图4-65 指

对PCB工程师来说，电路设计是最为复杂最耗时间的日常工作，尤其是在面对客户的多种需求，工程师需要运用自身知识来设计出一个个精密的PCB板。然而很多工程师在对层、过孔这两个方面的理解程度不够深，所以今天讲讲如何在层、过孔进一步提升自己的技巧。

芯片功耗过大，将引发许多问题，如性能变差、温度升高降低芯片的可靠性，限制便携式产品的使用时间及电池寿命等，所以在高性能设计或便携式应用，很多工程师都会采取低功耗设计，那么如何设计一个低功耗的芯片?为了降低芯片的功耗，必须采用低功耗设计技术，

近日，特斯拉CEO兼创始人埃隆.马斯克接受采访时，谈到他的脑机接口初创公司Neuralink，表示将很快发布Neuralink芯片，这块Neuralink芯片甚至能将我们变成超人般的存在。名师加盟，为你量身打造学习计划来看>>《射频IC设计

近日，国内各大半导体企业纷纷披露了2022年业绩或业绩预告。据不完全统计，国内各大半导体企业发布的业绩预告增减不一，以本文统计的24家IC设计企业公布的业绩情况来看，6家预增，18家预减，受多重因素影响，大部分企业业绩表现不太理想。对此业内

在IC设计过程中，很多电子工程师都会接触到一个新名词，也就是寄生效应，但有很多小白可能不太清楚寄生效应的概念及作用，今天我们来谈谈IC设计中的寄生效应是什么？如何避免？所谓寄生效应就是那些溜进你的PCB并在电路中大施破坏、令人头痛、原因不明

自从华为和中芯国际等中企受到美国无理的打压，国人开始重视半导体供应链的独立自主，作为半导体顶层产业的核心集成电路设计产业更是被寄托希望，新的一年，中国集成电路设计产业该如何保持优势，应付未来的挑战？若是要解决现状问题和应对未来挑战，首先要正