ORCAD17.4原理图检查 电气规则检查参数设置ØCheck single node nets：检查设计中的单端网络；ØCheck no driving source and pin type conflICTs：检查器件属性无源管脚与有源管脚的连接是否正确；ØCheck dup

在电子工程领域内，ICT（In-Circuit Test）测试是一种非常重要的质量控制和故障检测方法，但可能很多电子菜鸟没听说过这个专业术语，所以今天先来了解了解ICT，希望对小伙伴们有所帮助。1、ICT测试有什么用？一般来说，ICT测试旨

出现的原因：在原理图库中绘制了一个带有多个part的封装（HI3518EV200），但未设置PCB Footprint。在dsn空间的一个原理图内，通过Edit Part修改改器件的PCB Footprint时候，会因为dsn空间内的元器件封装与sch_lib.olb元件库的封装不同，导致会把修改后的封装保存到dsn空间内的Design Cache，并将名字修改为HI3518EV200_x。

产品概述 CoolSICTM 碳化硅MOSFET基于先进的沟槽工艺，该工艺经过优化兼具性能与可靠性。与IGBT和MOSFET等传统的硅（Si）基器件相比，SiC MOSFET具有诸多优势，例如1200 V开关器件中最低的栅极电荷和器件电容、

答：ICT，In  Circuit  Tester，自动在线测试仪，是印制电路板生产中重要的测试设备，用于焊接后快速测试元器件的焊接质量，迅速定位到焊接不良的引脚，以便及时进行补焊。在PCB设计中，就需要在设计中添加用于ICT测试的焊盘。ICT测试可以检测的内容有：线路的开短路、线路不良、元器件的缺件、错件、元器件的缺陷、焊接不良等，并能够并能够明确指出缺点的所在位置。一般来说,ICT常用的设计要求如下所示：Ø ICT测试点焊盘大小直径为40mil，最小不小于32m

答：ICT (In Circuit Tester，自动在线测试仪)是印制电路板生产中重要的测试设备:用于焊接后快速测试元器件的焊接质量，能迅速定位焊接不良的引脚，以便及时进行补焊。体现在PCB设计上，则需要在设计中添加用于ICT测试的焊盘，并对符合测试点要求的焊盘添加测试点属性。因测试点焊盘和间距及位置有严格的要求，对于有ICT设计要求的板卡，建议在设计前就明确添加ICT的网络，拟定ICT的添加计划，在设计的过程中边布线边添加。如果在设计完后再添加ICT测试点，必将大量返工，甚至有的网络根本无法

答：ICT，In Circuit Tester，自动在线测试仪，是印制电路板生产中重要的测试设备，用于焊接后快速测试元器件的焊接质量，迅速定位到焊接不良的引脚，以便及时进行补焊。

1、TPS53831RWZR用于 DDR5 服务器 DIMM 的高电流 PMICTPS53831 是适用于 DDR5 on-DIMM 电源的 D-CAP+™ 模式集成式降压转换器。该转换器具有可配置的电流范围，可为 DIMM 模块上的 DR

FS05MR12A6MA1BBPSA1 1200V SIC AG-HYBRIDD 汽车IGBT模块该电源模块采用新的 CoolSICTM 汽车 MOSFET 1200V，针对电动传动系统应用进行了优化。特性4.2kV DC 1sec 绝缘高

近年来，智慧城市已从原则上有价值的理念迅速变成了现实。目前，世界各地的城市都在广泛使用信息和通信技术(ICT)来提高城市地区的整体运营效率，让市民更方便地获取信息，提供更优质的政府服务，并改善城市居民的整体福利。但有一个问题。让一个城市“智