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答:EMC,是Electro MagnetIC Compatibility的缩写,翻译过来就是电磁兼容性,是指设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中任何事物构成不能承受电磁骚扰的能力。传感器电磁兼容性是指传感器在电磁环境中的适应性,保持其固有性能、完成规定功能的能力。它包含两个方面要求:一方面要求传感器在正常运行过程中对所在环境产生电磁干扰不能超过一定限值;另一方面要求传感器对所在环境中存在电磁干扰具有一定程度抗扰度。EMC电磁干扰是电子产品困扰电子工程师的一大难题,为了解决电子产品设
答:Silkscreen,指的是PCB设计中的丝印,包括TOP与BOOTOM面的丝印,正反面的丝印刚好是镜像过的。丝印一般包括器件的外框丝印线、IC器件的1脚标识、位号字符、有极性器件的极性标识。 Soldmask,指的是PCB设计中的阻焊,包括TOP与BOOTOM面的阻焊,特别注意这个是这个是反显层,有的表示无的,无的表示有。就是PCB板上焊盘(表面贴焊盘、插件焊盘、过孔)外一层涂了绿油的地方,它是为了防止在PCB过锡炉(波峰焊)的时候,不该上锡的地方上锡,所以称为阻焊层(绿油层),
答:ICT,In Circuit Tester,自动在线测试仪,是印制电路板生产中重要的测试设备,用于焊接后快速测试元器件的焊接质量,迅速定位到焊接不良的引脚,以便及时进行补焊。在PCB设计中,就需要在设计中添加用于ICT测试的焊盘。ICT测试可以检测的内容有:线路的开短路、线路不良、元器件的缺件、错件、元器件的缺陷、焊接不良等,并能够并能够明确指出缺点的所在位置。一般来说,ICT常用的设计要求如下所示:Ø ICT测试点焊盘大小直径为40mil,最小不小于32m
答:DC-DC电路,指的是直流/直流转换电路,主要的目的就是为了电压的变换,通过开关变换的方式将直流变换成直流的电路,就被称为DC-DC电路。DC-DC电路必须有调整管,调整管工作于开关状态或者是线性放大状态就决定了其工作方式。DC-DC电路的应用领域很广泛,应用于数字电路、电子通信设备、卫星导航、遥感遥测、地面雷达、消防设备和医疗器械教学设备等诸多领域。DC-DC电路的优点有很多,如:功耗小、效率高、体积小、重量轻、可靠性高、自身抗干扰性强、输出电压范围宽、模块化功能强等等。DC-DC电路可以
答:PCB设计中常用的存储器有如下几种:Ø SDRAM,Synchronous DynamIC Random Access Memory(同步动态随机存储器)的简称,SDRAM采用3.3v工作电压,带宽64位,SDRAM将CPU与RAM通过一个相同的时钟锁在一起,使RAM和CPU能够共享一个时钟周期,以相同的速度同步工作,与 EDO内存相比速度能提高50%;Ø DDR, Dual Data Rate双倍速率同步动态随机存储器,严格的说DDR应该叫DDR SDRAM,人们习惯称
答:第一步,对单页的原理图页面进行设置。首先,选中你要更改页面尺寸的那一页原理图;然后单击鼠标右键,执行命令SchematIC Page Properties,如图2-6所示,进行页面大小设置;在弹出的界面中,修改页面大即可,也可以对页面进行自定义的大小设置,如图2-7所示: 图2-6 单页页面参数设置示意图 图2-7 页
答:orcad系统自带的原理图库的路径是(16.6版本)C:\Cadence\SPB_16.6\tools\capture\library,在路径下,后缀为olb的文件就是,每一个库所包含的器件如下:AMPLIFIER.OLB 共182个零件,存放模拟放大器IC,如CA3280,TL027C,EL4093;ARITHMETIC.OLB 共182个零件,存放逻辑运算IC,如TC4032B,74LS85等;ATOD.OLB 共618个零件,存放A/D转换IC,如A
答:我们在绘制二极管或者三极管的时候,需对那个小三角形区域进行填充,如图2-15所示,操作方法如下:第一步,选中要填充的区域的外形框;第二步,鼠标双击外形框,弹出Edit Filled GraphIC,进行参数设置;第三步,在Fill Style中选择你所需要填充的类型即可,一般选择你这Solid这个填充方式,下面的Line Style指的是外形框的走线样式,Line Width指的是走线线宽。 图2-15 管区域填充设置示意图
答:IC类的器件与我们讲的分立器件、逻辑器件不同,下面我们以TPS54531这个电源IC为例讲解IC器件封装创建的方法,查找TPS54531的Datasheet,它的封装信息如图2-21所示, 图2-21 TPS54531封装信息示意图第一步,在olb文件单击鼠标右键,建立新的New Part,Name那一栏输入TPS54531,PCB封装那一栏可以先不填写,下面的Parts per pkg输入1个,是单Part的器件,如图2-22所示: 图2-22&n
答:在创建多个Part部分组成的元器件时,要区分Homogeneous类型与Heterogeneous类型元器件:Homogeneous类型:器件由多个Part组成,但是每一个Part的组成部分都是一样的,多数用于集成器件,由多个分立的元器件集成在一起,在创建的时候,只需要做其中一个部分,后面的部分就全部与之一致,方便快捷;Heterogeneous类型:器件由多个Part组成,但是每一个Part的组成部分都完全不一样,多数用于比较复杂的IC类器件,对IC属性进行分块设计,方便后期原理图的设计,

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