扫码关注
- 全部
- 默认排序
MEMS智能传感器革命 异质集成技术开启泛在感知新时代MEMS智能传感器迎来技术革命，异质集成技术开启泛在感知新时代。2026年，MEMS（微机电系统）传感器与CMOS电路的异质集成技术取得重大突破，传感器尺寸缩小至微米级，功耗降低80%，
MEMS传感器PCB异质集成突破_晶圆级封装实现成本降低90%MEMS传感器PCB异质集成实现重大突破，晶圆级封装成本降低90%，推动MEMS传感器进入批量应用新时代。2026年全球MEMS传感器市场规模突破200亿美元，同比增长35%，其
随着汽车技术的飞速发展，汽车电子系统在提升车辆性能、安全性和舒适性方面发挥着越来越重要的作用。现代汽车中集成了大量电子元件和系统，这些电子系统不仅推动了智能驾驶和节能环保技术的实现，也极大改善了驾驶体验。一、发动机管理电子系统（EMS）发动
有大神遇到过Package keepin层删不掉的情况吗？file:///一直显示Selected item not valid for current operation, ignored: Rectangle "Package Keepin/All"No valid itEMS selected
接地设计是解决电磁兼容问题的重要手段，但通常是产品工程师很难掌握与理解。如果在产品PCB设计时对接地进行重视，那么就会大大减少产品EMI以及EMS问题的概率。 本次主要从地的定义入手，讲解地设计的“初心“，从原理上讲解PCB地设计如何对电磁兼容的影响，并根据理论指导PCB如何进行地的设计，分析指出地阻抗以及地回路面积对产品电磁兼容影响，并结合产品说明产品如何进行PCB接地设计，如何PCB分地设计，并举例说明常见接地设计规则，指导产品工程师从接地本质上进行产品PCB 电磁兼容接地设计。
全站最新内容推荐
