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在现代电子设计中,EMC、EMI和EMS是经常被提及的关键术语,它们涉及到电子系统中电磁兼容性问题,对于确保设备的正常运行和协作至关重要,尽管很多人将常将其混为一谈,下面聊聊它们的定义和区别。1、EMC(Electromagnetic Co
电子设备和通信系统设备的振荡器选择是影响系统性能的主要因素。目前振荡器有两种:1.石英晶体振荡器是由石英晶体的基本结构构成,和一个简单的振荡器电路。2.全硅MEMS谐振器,锁向电路,温度补偿,以及制造校准;MEMS硅晶振作为振荡源,需要PLL电路去校准频率制造公差和温度系数。MEMS振荡器更适合高振动环境,非关键定时应用以及信号噪声比不重要的应用。像高速通信,复杂调制方案,出色的信噪比之类的应用,KOAN晶体振荡器将优于MEMS振荡器。石英材质拥有低抖动,极高的Q值,以及出色的时间和温度稳定性。
EMI、EMC、EMS是电磁干扰领域中的三个专业术语,但由于这三者定义及符号过于相似,很多小白在学习时经常会认错,导致学习多走歪路,所以今天就讲讲EMI、EMC和EMS,希望对小伙伴们有所帮助。EMI,全称即Electroc Magneti
氢燃料电池和智能锂离子电池是欧洲绿色复苏的关键-长期以来,制造商、气候专家和政治人物一直在讨论氢作为未来能源的前景。这些讨论在欧盟委员会的经济复苏计划之后愈演愈烈,该计划的重点是在欧洲启动清洁氢能源经济。Nikolaos Tsiouvaras是SystEMS Sunlight S.A的研发总监,该公司是一家为能源储能行业生产工业和先进技术电池的希腊制造商。
接地设计是解决电磁兼容问题的重要手段,但通常是产品工程师很难掌握与理解。如果在产品PCB设计时对接地进行重视,那么就会大大减少产品EMI以及EMS问题的概率。 本次主要从地的定义入手,讲解地设计的“初心“,从原理上讲解PCB地设计如何对电磁兼容的影响,并根据理论指导PCB如何进行地的设计,分析指出地阻抗以及地回路面积对产品电磁兼容影响,并结合产品说明产品如何进行PCB接地设计,如何PCB分地设计,并举例说明常见接地设计规则,指导产品工程师从接地本质上进行产品PCB 电磁兼容接地设计。