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前面通过对AD系统参数设置的讲解，对AD的基本操作环境有了一定的了解，下面来概述一下电子设计的流程。AD电子设计的流程包含项目立项——元件建库——原理图设计——PCB建库——PCB设计——生产文件输出——PCB文件加工。
Altium Designer提供了两种网格显示方式，供我们在参数设置里面去设置，并可以对显示的颜色进行设置。同时我们也可以对捕获网格，电气网格与可视网格的大小进行设置。
在对于PCB系统参数设置，有利于提高我们设计的效率。PCB系统参数的设置包括对走线，扇孔，敷铜，等重要的操作命令的设置。而之中的General选项卡更是重中之重了。
本视频采用Altium Designer 19，和大家分享一下关于PCB扇孔的注意事项，如何操作布线下面的扇出的器件扇出，同时过孔的放置的注意事项，避免出现平面分割现象的出现。
Altium Designer19 PCB焊盘出线的注意事项,主要是针对我们的走线的注意事项和焊盘的出线的注意事项的调整，防止出现 锐角出线和直角出线，以及十字连接的焊盘和全连接的焊盘的连接的方式的选择和注意事项。
本视频采用我们的Altium Designer 19 ,讲解fill region polygon三种铜皮的区别和使用，讲解关于我们的铜皮的颜色的修改和如何进行批量的处理，以及如果关闭我们的颜色的显示设置。
本视频采用我们的Altium Designer19进行我们的内电层的添加，以及我们的内电层的pp片和core芯板的概念，和我们的内电层分割的线宽的选择，以及我们的盲孔和埋孔的区别和盲埋孔的一个放置的注意事项。
本视频采用Altium Designer 19 主要讲解关于库的组成和我们的库的添加和库的加载，已经对于我们的原理图库和PCB库是如何建立的连接关系进行一个讲解，以及库的路径如何进行一个合理的设置，和我们如何进行封装管理器进行批量的处理我们的库的数据。
NO ERC检查点就是忽略ERC检查点，是指这个点附加的元件的管脚在进行ERC的时候，如果出现错误或者警告将被忽略过去，不影响网络报表的生成。
这里软件版本是Altium Designer 19 ，主要介绍我们的各个叠层的含义和作用，包括我们的顶层，底层 ，机械层，丝印层，阻焊层，钢网层，钻孔层等层的作用，以及过孔和焊盘的各个层的含义作用,以及我们的开窗处理的层的选择。
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